LED芯片及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610594393.2

申请日：

2016-07-26

公开(公告)号：

CN106057999A

公开(公告)日：

2016-10-26

发明(设计)人：

李庆王磊张广庚陈立人

申请人：

申请人地址：

215123 江苏省苏州市工业园区新庆路8号

IPC主分类号：

H01L3320

IPC分类号：

H01L3300

代理机构：

苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235

代理人：

杨林洁

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-11-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101688759124 IPC(主分类):H01L 33/20 专利申请号:2016105943932 申请日:20160726
2019-11-15	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 33/20 申请公布日:20161026
2016-10-26	公开	公开
2019-02-22	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):H01L 33/20 变更事项:申请人变更前:聚灿光电科技股份有限公司变更后:聚灿光电科技股份有限公司变更事项:地址变更前:215123 江苏省苏州市工业园区新庆路8号变更后:215000 江苏省苏州市工业园区月亮湾路15号中新大厦32楼01-05室

共 50 条

[1]

LED芯片及其制造方法 [P].

李庆 ;

王磊 ;

张广庚 ;

陈立人 .

中国专利 :CN106067498A ,2016-11-02

[2]

LED芯片及其制造方法 [P].

袁根如 ;

郝茂盛 ;

陶淳 ;

朱秀山 ;

朱广敏 ;

陈诚 ;

张楠 ;

杨杰 .

中国专利 :CN103280501A ,2013-09-04

[3]

LED芯片及其制造方法 [P].

王磊 ;

陈立人 ;

李庆 .

中国专利 :CN106206901A ,2016-12-07

[4]

LED芯片及其制造方法 [P].

李庆 ;

张广庚 ;

陈立人 .

中国专利 :CN105609605A ,2016-05-25

[5]

LED芯片及其制造方法 [P].

李庆 ;

张广庚 ;

王磊 ;

孙豪 ;

陈立人 .

中国专利 :CN106129213A ,2016-11-16

[6]

LED芯片及LED芯片制造方法 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN111864026B ,2025-03-18

[7]

LED芯片及LED芯片制造方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN111864026A ,2020-10-30

[8]

LED芯片及其制造方法 [P].

李庆 ;

刘佳擎 ;

张振 .

中国专利 :CN108321269A ,2018-07-24

[9]

LED芯片及其制造方法 [P].

李庆 ;

陈立人 ;

蔡睿彦 .

中国专利 :CN104766911A ,2015-07-08

[10]

LED芯片制造方法 [P].

李士涛 ;

郝茂盛 ;

陈诚 ;

袁根如 .

中国专利 :CN102194928A ,2011-09-21

← 1 2 3 4 5 →