LED芯片制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010120611.1

申请日：

2010-03-09

公开(公告)号：

CN102194928A

公开(公告)日：

2011-09-21

发明(设计)人：

李士涛郝茂盛陈诚袁根如

申请人：

申请人地址：

201210 上海市浦东新区张江高科技园区芳春路400号

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

H01L3336

代理机构：

上海光华专利事务所 31219

代理人：

李仪萍

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-11-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101141114803 IPC(主分类):H01L 33/00 专利申请号:2010101206111 申请日:20100309
2011-09-21	公开	公开
2014-04-30	授权	授权

共 50 条

[1]

提高LED芯片亮度的方法 [P].

李士涛 ;

郝茂盛 ;

张楠 ;

张德 ;

颜瑞祥 ;

陈诚 ;

袁根如 .

中国专利 :CN101740692B ,2010-06-16

[2]

LED芯片及LED芯片制造方法 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN111864026B ,2025-03-18

[3]

LED芯片及LED芯片制造方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN111864026A ,2020-10-30

[4]

LED芯片的制造方法 [P].

于洪波 ;

肖德元 ;

程蒙召 ;

张汝京 .

中国专利 :CN102255009A ,2011-11-23

[5]

LED芯片及其制造方法 [P].

袁根如 ;

郝茂盛 ;

陶淳 ;

朱秀山 ;

朱广敏 ;

陈诚 ;

张楠 ;

杨杰 .

中国专利 :CN103280501A ,2013-09-04

[6]

提高亮度的GaN基LED芯片的制作方法 [P].

李璟 ;

王国宏 ;

詹腾 ;

孔庆峰 .

中国专利 :CN103165780A ,2013-06-19

[7]

低损伤GaN基LED芯片的制作方法 [P].

李璟 ;

王国宏 ;

孔庆峰 ;

詹腾 .

中国专利 :CN103117338A ,2013-05-22

[8]

LED芯片及其制造方法 [P].

李庆 ;

王磊 ;

张广庚 ;

陈立人 .

中国专利 :CN106057999A ,2016-10-26

[9]

LED芯片及其制造方法 [P].

李庆 ;

王磊 ;

张广庚 ;

陈立人 .

中国专利 :CN106067498A ,2016-11-02

[10]

LED芯片及其制造方法 [P].

王磊 ;

陈立人 ;

李庆 .

中国专利 :CN106206901A ,2016-12-07

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