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晶圆研磨设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201820780456.8
申请日
:
2018-05-23
公开(公告)号
:
CN208428101U
公开(公告)日
:
2019-01-25
发明(设计)人
:
周小红
蒋阳波
申请人
:
申请人地址
:
430074 湖北省武汉市洪山区东湖开发区关东科技工业园华光大道18号7018室
IPC主分类号
:
B24B3710
IPC分类号
:
B24B3730
B24B2700
H01L2167
代理机构
:
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294
代理人
:
董琳
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-01-25
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆研磨设备
[P].
史爱波
论文数:
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史爱波
.
中国专利
:CN203863494U
,2014-10-08
[2]
—种晶圆研磨设备
[P].
姬煜
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姬煜
;
赵通
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赵通
.
中国专利
:CN213439057U
,2021-06-15
[3]
晶圆研磨装置以及晶圆研磨设备
[P].
李光照
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机构:
浙江创芯集成电路有限公司
浙江创芯集成电路有限公司
李光照
;
陈慧新
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机构:
浙江创芯集成电路有限公司
浙江创芯集成电路有限公司
陈慧新
;
张一帆
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机构:
浙江创芯集成电路有限公司
浙江创芯集成电路有限公司
张一帆
.
中国专利
:CN119609909A
,2025-03-14
[4]
晶圆研磨设备及晶圆研磨方法
[P].
孙永康
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机构:
浙江创芯集成电路有限公司
浙江创芯集成电路有限公司
孙永康
;
夏汇哲
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机构:
浙江创芯集成电路有限公司
浙江创芯集成电路有限公司
夏汇哲
;
臧志城
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机构:
浙江创芯集成电路有限公司
浙江创芯集成电路有限公司
臧志城
;
王斌超
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机构:
浙江创芯集成电路有限公司
浙江创芯集成电路有限公司
王斌超
;
张俊铠
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机构:
浙江创芯集成电路有限公司
浙江创芯集成电路有限公司
张俊铠
.
中国专利
:CN119609936A
,2025-03-14
[5]
晶圆研磨方法及晶圆研磨设备
[P].
张林夕
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
张林夕
;
刘畅畅
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
刘畅畅
;
章学安
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
章学安
.
中国专利
:CN118219164A
,2024-06-21
[6]
一种晶圆研磨头及晶圆研磨设备
[P].
田小勇
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
田小勇
.
中国专利
:CN223532196U
,2025-11-11
[7]
晶圆研磨设备
[P].
中村由夫
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中村由夫
;
大塚美雄
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大塚美雄
;
大久保贵史
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大久保贵史
;
澁谷和孝
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澁谷和孝
;
布施贵之
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布施贵之
;
原史朗
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原史朗
;
耸嘛玩
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耸嘛玩
;
池田伸一
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池田伸一
.
中国专利
:CN103846781A
,2014-06-11
[8]
晶圆研磨设备
[P].
王永光
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王永光
;
吴社竹
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吴社竹
;
翟新
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翟新
;
黄冬梅
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黄冬梅
;
陈中杰
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陈中杰
.
中国专利
:CN115609468A
,2023-01-17
[9]
晶圆研磨设备
[P].
岳志刚
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岳志刚
;
林宗贤
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林宗贤
;
吴龙江
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吴龙江
;
辛君
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辛君
.
中国专利
:CN209615154U
,2019-11-12
[10]
晶圆研磨装置
[P].
刘凯
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刘凯
;
吴宇
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吴宇
.
中国专利
:CN215588816U
,2022-01-21
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