一种晶圆研磨头及晶圆研磨设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422556765.5

申请日：

2024-10-22

公开(公告)号：

CN223532196U

公开(公告)日：

2025-11-11

发明(设计)人：

田小勇

申请人：

芯恩（青岛）集成电路有限公司

申请人地址：

266000 山东省青岛市黄岛区太白山路19号德国企业南区401

IPC主分类号：

B24B37/11

IPC分类号：

B24B37/34 B24B37/00 B24B37/015 B24B55/02

代理机构：

上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286

代理人：

吴浩

法律状态：

授权

国省代码：

山东省青岛市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-11	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆研磨设备 [P].

史爱波 .

中国专利 :CN203863494U ,2014-10-08

[2]

晶圆研磨设备及晶圆研磨方法 [P].

孙永康 ;

夏汇哲 ;

臧志城 ;

王斌超 ;

张俊铠 .

中国专利 :CN119609936A ,2025-03-14

[3]

晶圆研磨方法及晶圆研磨设备 [P].

张林夕 ;

刘畅畅 ;

章学安 .

中国专利 :CN118219164A ,2024-06-21

[4]

晶圆研磨设备 [P].

中村由夫 ;

大塚美雄 ;

大久保贵史 ;

澁谷和孝 ;

布施贵之 ;

原史朗 ;

耸嘛玩 ;

池田伸一 .

中国专利 :CN103846781A ,2014-06-11

[5]

晶圆研磨设备 [P].

周小红 ;

蒋阳波 .

中国专利 :CN208428101U ,2019-01-25

[6]

晶圆研磨装置以及晶圆研磨设备 [P].

李光照 ;

陈慧新 ;

张一帆 .

中国专利 :CN119609909A ,2025-03-14

[7]

研磨头及晶圆研磨装置 [P].

崔世勋 .

中国专利 :CN111168561B ,2020-05-19

[8]

晶圆研磨装置及研磨头 [P].

田得暄 ;

林宗贤 ;

吴龙江 ;

辛君 .

中国专利 :CN108161711A ,2018-06-15

[9]

晶圆研磨头及晶圆吸附方法 [P].

杨贵璞 ;

王坚 ;

王晖 .

中国专利 :CN104942697B ,2015-09-30

[10]

晶圆研磨装置及晶圆研磨方法 [P].

周庆亚 ;

李伟 ;

刘福强 ;

孟晓云 .

中国专利 :CN118456276A ,2024-08-09

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