晶圆研磨头及晶圆吸附方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410110796.6

申请日：

2014-03-24

公开(公告)号：

CN104942697B

公开(公告)日：

2015-09-30

发明(设计)人：

杨贵璞王坚王晖

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江高科技园区蔡伦路1690号第4幢

IPC主分类号：

B24B3704

IPC分类号：

H01L21683 H01L2166

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

陆嘉

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-03-29	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101709595116 IPC(主分类):B24B 37/04 专利申请号:2014101107966 申请日:20140324
2015-09-30	公开	公开
2020-03-27	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):B24B 37/04 变更事项:专利权人变更前:盛美半导体设备(上海)有限公司变更后:盛美半导体设备(上海)股份有限公司变更事项:地址变更前:201203 上海市浦东新区张江高科技园区蔡伦路1690号第4幢变更后:201203 上海市浦东新区自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢
2019-02-19	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆吸附方法及装置、晶圆研磨设备 [P].

巨文静 .

中国专利 :CN119260592A ,2025-01-07

[2]

晶圆吸附方法及装置、晶圆研磨设备 [P].

巨文静 .

中国专利 :CN119260592B ,2025-11-21

[3]

晶圆吸附方法及装置、晶圆研磨设备 [P].

巨文静 .

中国专利 :CN117381660A ,2024-01-12

[4]

一种晶圆研磨头以及晶圆吸附方法 [P].

姚力军 ;

潘杰 ;

惠宏业 ;

王学泽 ;

范兴泼 .

中国专利 :CN114515995A ,2022-05-20

[5]

晶圆研磨设备及晶圆研磨方法 [P].

孙永康 ;

夏汇哲 ;

臧志城 ;

王斌超 ;

张俊铠 .

中国专利 :CN119609936A ,2025-03-14

[6]

晶圆研磨装置及晶圆研磨方法 [P].

周庆亚 ;

李伟 ;

刘福强 ;

孟晓云 .

中国专利 :CN118456276A ,2024-08-09

[7]

一种晶圆研磨头及晶圆研磨设备 [P].

田小勇 .

中国专利 :CN223532196U ,2025-11-11

[8]

研磨头及晶圆的研磨方法 [P].

上野淳一 ;

石井薰 .

中国专利 :CN111971146A ,2020-11-20

[9]

研磨头及晶圆研磨装置 [P].

崔世勋 .

中国专利 :CN111168561B ,2020-05-19

[10]

晶圆研磨装置及研磨头 [P].

田得暄 ;

林宗贤 ;

吴龙江 ;

辛君 .

中国专利 :CN108161711A ,2018-06-15

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