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研磨头及晶圆的研磨方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201980019857.9
申请日：
2019-02-27
公开(公告)号：
CN111971146A
公开(公告)日：
2020-11-20
发明(设计)人：
上野淳一 石井薰
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
B24B3730
IPC分类号：
H01L21304
代理机构：
北京路浩知识产权代理有限公司 11002
代理人：
张晶;谢顺星
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2020-12-08 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 37/30 申请日:20190227
2020-11-20 公开 公开
共 50 条
[1]
研磨头及晶圆研磨装置 [P]. 
崔世勋 .
中国专利 :CN111168561B ,2020-05-19
[2]
晶圆研磨装置及研磨头 [P]. 
田得暄 ;
林宗贤 ;
吴龙江 ;
辛君 .
中国专利 :CN108161711A ,2018-06-15
[3]
模板组件、研磨头及晶圆的研磨方法 [P]. 
铃木健汰 .
日本专利 :CN118215557A ,2024-06-18
[4]
晶圆研磨头及晶圆吸附方法 [P]. 
杨贵璞 ;
王坚 ;
王晖 .
中国专利 :CN104942697B ,2015-09-30
[5]
晶圆研磨装置及晶圆研磨方法 [P]. 
周庆亚 ;
李伟 ;
刘福强 ;
孟晓云 .
中国专利 :CN118456276A ,2024-08-09
[6]
一种晶圆研磨头及晶圆研磨设备 [P]. 
田小勇 .
中国专利 :CN223532196U ,2025-11-11
[7]
提高晶圆研磨均匀性的研磨头和研磨装置 [P]. 
陈枫 .
中国专利 :CN202491166U ,2012-10-17
[8]
晶圆研磨装置高速研磨头 [P]. 
陈琳 .
中国专利 :CN209681910U ,2019-11-26
[9]
化学机械研磨元件、晶圆的研磨方法及晶圆研磨系统 [P]. 
林俞良 ;
黄见翎 ;
汪青蓉 ;
余振华 .
中国专利 :CN101879700A ,2010-11-10
[10]
研磨头、研磨装置及半导体晶圆的制造方法 [P]. 
中野裕生 ;
寺川良也 ;
木原誉之 ;
太田广树 .
中国专利 :CN113613837A ,2021-11-05
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