晶圆吸附方法及装置、晶圆研磨设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411651090.0

申请日：

2024-11-19

公开(公告)号：

CN119260592B

公开(公告)日：

2025-11-21

发明(设计)人：

巨文静

申请人：

西安奕斯伟材料科技股份有限公司西安奕斯伟硅片技术有限公司

申请人地址：

710000 陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室

IPC主分类号：

B24B37/30

IPC分类号：

B24B37/005 B24B37/10 B24B37/34 B24B49/00

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

张博

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

吉林省辽源市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-24	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B24B 37/30申请日:20241119
2025-11-21	授权	授权
2025-01-07	公开	公开

共 50 条

[1]

晶圆吸附方法及装置、晶圆研磨设备 [P].

巨文静 .

中国专利 :CN119260592A ,2025-01-07

[2]

晶圆吸附方法及装置、晶圆研磨设备 [P].

巨文静 .

中国专利 :CN117381660A ,2024-01-12

[3]

边缘研磨方法及装置、晶圆研磨设备 [P].

孟敏 ;

贺鑫 .

中国专利 :CN119188586A ,2024-12-27

[4]

晶圆研磨设备及晶圆研磨方法 [P].

孙永康 ;

夏汇哲 ;

臧志城 ;

王斌超 ;

张俊铠 .

中国专利 :CN119609936A ,2025-03-14

[5]

晶圆研磨头及晶圆吸附方法 [P].

杨贵璞 ;

王坚 ;

王晖 .

中国专利 :CN104942697B ,2015-09-30

[6]

晶圆研磨方法及晶圆研磨设备 [P].

张林夕 ;

刘畅畅 ;

章学安 .

中国专利 :CN118219164A ,2024-06-21

[7]

晶圆研磨方法、装置及设备 [P].

何艳红 ;

赵光远 ;

李婷 .

中国专利 :CN117773767A ,2024-03-29

[8]

晶圆吸附装置、晶圆吸附方法及检测设备 [P].

李海龙 ;

林飞 ;

向富豪 ;

余先勇 ;

周国栋 .

中国专利 :CN119725206A ,2025-03-28

[9]

晶圆检测方法及晶圆检测装置 [P].

苏旭文 .

中国专利 :CN119601486A ,2025-03-11

[10]

晶圆研磨装置以及晶圆研磨设备 [P].

李光照 ;

陈慧新 ;

张一帆 .

中国专利 :CN119609909A ,2025-03-14

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