一种晶圆研磨头以及晶圆吸附方法

被引：0

申请号：

CN202210280020.3

申请日：

2022-03-21

公开(公告)号：

CN114515995A

公开(公告)日：

2022-05-20

发明(设计)人：

姚力军潘杰惠宏业王学泽范兴泼

申请人：

申请人地址：

201400 上海市奉贤区奉浦工业区奉浦大道111号5楼2427室

IPC主分类号：

B24B3711

IPC分类号：

B24B3734

代理机构：

北京远智汇知识产权代理有限公司 11659

代理人：

牛海燕

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-20	公开	公开
2022-06-07	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 37/11 申请日:20220321

共 50 条

[1]

晶圆研磨头及晶圆吸附方法 [P].

杨贵璞 ;

王坚 ;

王晖 .

中国专利 :CN104942697B ,2015-09-30

[2]

一种晶圆研磨头及晶圆研磨设备 [P].

田小勇 .

中国专利 :CN223532196U ,2025-11-11

[3]

研磨头以及晶圆研磨机 [P].

陆从喜 ;

辛君 ;

吴龙江 ;

林宗贤 .

中国专利 :CN208854405U ,2019-05-14

[4]

晶圆夹持环以及研磨头 [P].

谭巧敏 ;

黄涛 ;

丁杰 ;

沙酉鹤 .

中国专利 :CN206029582U ,2017-03-22

[5]

晶圆研磨装置及晶圆研磨方法 [P].

周庆亚 ;

李伟 ;

刘福强 ;

孟晓云 .

中国专利 :CN118456276A ,2024-08-09

[6]

一种晶圆研磨系统和晶圆研磨方法 [P].

郭顺华 ;

曾伟雄 ;

曾明 ;

李天慧 .

中国专利 :CN112440203B ,2021-03-05

[7]

真空吸附晶圆用薄膜、吸附晶圆装置和真空吸附研磨头 [P].

陈慈信 ;

高明星 ;

林文钦 ;

纪华斌 .

中国专利 :CN1233506C ,2004-07-21

[8]

研磨头及晶圆的研磨方法 [P].

上野淳一 ;

石井薰 .

中国专利 :CN111971146A ,2020-11-20

[9]

研磨头及晶圆研磨装置 [P].

崔世勋 .

中国专利 :CN111168561B ,2020-05-19

[10]

晶圆研磨装置及研磨头 [P].

田得暄 ;

林宗贤 ;

吴龙江 ;

辛君 .

中国专利 :CN108161711A ,2018-06-15

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