电路板、板体及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011290843.1

申请日：

2020-11-17

公开(公告)号：

CN112714547A

公开(公告)日：

2021-04-27

发明(设计)人：

许校彬

申请人：

申请人地址：

516300 广东省惠州市惠东县白花镇太阳坳金排山

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

H05K302 H05K306 H05K322 H05K342 H05K111 B24B710

代理机构：

广州京诺知识产权代理有限公司 44407

代理人：

刘菊欣

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-05-14	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20201117
2021-04-27	公开	公开

共 50 条

[1]

电路板、电路板半成品、电子装置、电路板制备方法 [P].

黄桢 ;

赵波杰 .

中国专利 :CN109729645A ,2019-05-07

[2]

电路板、电路板半成品、电子装置、电路板制备方法 [P].

黄桢 ;

赵波杰 .

中国专利 :CN109729645B ,2024-10-15

[3]

模塑电路板及其制备方法、模塑电路板半成品 [P].

黄桢 ;

赵波杰 .

中国专利 :CN109743845A ,2019-05-10

[4]

电路板及其制备方法 [P].

李保忠 .

中国专利 :CN113825306A ,2021-12-21

[5]

电路板及其制备方法 [P].

李卫祥 .

中国专利 :CN119183259A ,2024-12-24

[6]

电路板及其制备方法 [P].

薛安 ;

唐攀 ;

高震 .

中国专利 :CN119031616A ,2024-11-26

[7]

电路板及其制备方法 [P].

胡启钊 ;

陈爱兵 ;

周晓斌 .

中国专利 :CN118843261A ,2024-10-25

[8]

电路板及其制备方法 [P].

周晓斌 ;

黄广新 ;

高卫东 .

中国专利 :CN113453443A ,2021-09-28

[9]

电路板及其制备方法 [P].

李保忠 .

中国专利 :CN113825306B ,2024-02-23

[10]

电路板及其制备方法 [P].

马朔 .

中国专利 :CN120379130A ,2025-07-25

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