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一种复合式高效散热型高阶高密度电路板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202023310659.7
申请日
:
2020-12-31
公开(公告)号
:
CN213694296U
公开(公告)日
:
2021-07-13
发明(设计)人
:
卢小燕
邓龙
申请人
:
申请人地址
:
629000 四川省遂宁市船山区经济开发区明星大道317号1栋2楼
IPC主分类号
:
H05K102
IPC分类号
:
H05K720
代理机构
:
成都巾帼知识产权代理有限公司 51260
代理人
:
邢伟
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-07-13
授权
授权
共 50 条
[1]
高散热复合式高阶高密度电路板
[P].
陶应辉
论文数:
0
引用数:
0
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0
陶应辉
;
卢小燕
论文数:
0
引用数:
0
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0
卢小燕
.
中国专利
:CN209882234U
,2019-12-31
[2]
一种复合式高导热高阶高密度多层电路板
[P].
卢小燕
论文数:
0
引用数:
0
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0
卢小燕
;
廖洋
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0
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0
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廖洋
.
中国专利
:CN215268864U
,2021-12-21
[3]
一种高阶高密度电路板检测工装
[P].
卢小燕
论文数:
0
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0
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0
卢小燕
.
中国专利
:CN204116484U
,2015-01-21
[4]
一种高阶高密度电路板蚀刻装置
[P].
石学全
论文数:
0
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0
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0
石学全
.
中国专利
:CN204046948U
,2014-12-24
[5]
一种高阶高密度电路板检测工装
[P].
李福元
论文数:
0
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0
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0
李福元
;
王春
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0
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0
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0
王春
.
中国专利
:CN212646897U
,2021-03-02
[6]
高阶高密度电路板镀铜方法
[P].
王凯
论文数:
0
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0
王凯
.
中国专利
:CN104213170A
,2014-12-17
[7]
高阶高密度电路板镀锡方法
[P].
陶应辉
论文数:
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0
陶应辉
.
中国专利
:CN104195610A
,2014-12-10
[8]
一种高效清洗高阶高密度电路板的清洗装置
[P].
夏东
论文数:
0
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0
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0
夏东
.
中国专利
:CN213287927U
,2021-05-28
[9]
一种散热型高阶高密度电路板的制作工艺
[P].
陶应国
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0
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陶应国
;
李旭
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李旭
.
中国专利
:CN113316312A
,2021-08-27
[10]
一种散热型高密度HDI电路板
[P].
卢春英
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0
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0
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卢春英
;
童龙
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童龙
;
李虹
论文数:
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0
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0
李虹
.
中国专利
:CN215819157U
,2022-02-11
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