一种复合式高效散热型高阶高密度电路板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202023310659.7
申请日
2020-12-31
公开(公告)号
CN213694296U
公开(公告)日
2021-07-13
发明(设计)人
卢小燕 邓龙
申请人
申请人地址
629000 四川省遂宁市船山区经济开发区明星大道317号1栋2楼
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
H05K720
代理机构
成都巾帼知识产权代理有限公司 51260
代理人
邢伟
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
高散热复合式高阶高密度电路板 [P]. 
陶应辉 ;
卢小燕 .
中国专利 :CN209882234U ,2019-12-31
[2]
一种复合式高导热高阶高密度多层电路板 [P]. 
卢小燕 ;
廖洋 .
中国专利 :CN215268864U ,2021-12-21
[3]
一种高阶高密度电路板检测工装 [P]. 
卢小燕 .
中国专利 :CN204116484U ,2015-01-21
[4]
一种高阶高密度电路板蚀刻装置 [P]. 
石学全 .
中国专利 :CN204046948U ,2014-12-24
[5]
一种高阶高密度电路板检测工装 [P]. 
李福元 ;
王春 .
中国专利 :CN212646897U ,2021-03-02
[6]
高阶高密度电路板镀铜方法 [P]. 
王凯 .
中国专利 :CN104213170A ,2014-12-17
[7]
高阶高密度电路板镀锡方法 [P]. 
陶应辉 .
中国专利 :CN104195610A ,2014-12-10
[8]
一种高效清洗高阶高密度电路板的清洗装置 [P]. 
夏东 .
中国专利 :CN213287927U ,2021-05-28
[9]
一种散热型高阶高密度电路板的制作工艺 [P]. 
陶应国 ;
李旭 .
中国专利 :CN113316312A ,2021-08-27
[10]
一种散热型高密度HDI电路板 [P]. 
卢春英 ;
童龙 ;
李虹 .
中国专利 :CN215819157U ,2022-02-11