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单晶碳化硅制备装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202111447889.4
申请日
:
2021-11-30
公开(公告)号
:
CN114108095B
公开(公告)日
:
2022-03-01
发明(设计)人
:
李远田
陈俊宏
申请人
:
申请人地址
:
221004 江苏省徐州市徐州经济技术开发区软件园E1楼669室
IPC主分类号
:
C30B2936
IPC分类号
:
C30B2300
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-03-01
公开
公开
2023-02-14
授权
授权
2022-03-18
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C30B 29/36 申请日:20211130
共 50 条
[1]
碳化硅单晶生长装置及碳化硅单晶制备设备
[P].
陈泽斌
论文数:
0
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0
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陈泽斌
;
张洁
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张洁
;
廖弘基
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0
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廖弘基
;
陈华荣
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0
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陈华荣
.
中国专利
:CN109629001A
,2019-04-16
[2]
单晶碳化硅长晶原料、单晶碳化硅长晶方法及单晶碳化硅
[P].
余剑云
论文数:
0
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0
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机构:
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
余剑云
;
黄秀松
论文数:
0
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机构:
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
黄秀松
;
史悦
论文数:
0
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机构:
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
史悦
;
郭超
论文数:
0
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0
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机构:
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
郭超
;
母凤文
论文数:
0
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0
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机构:
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
母凤文
.
中国专利
:CN117305986B
,2024-03-29
[3]
用于制备碳化硅粉末和单晶碳化硅的方法
[P].
梁仁锡
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梁仁锡
;
权容禛
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0
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权容禛
;
金一坤
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金一坤
.
中国专利
:CN114585777A
,2022-06-03
[4]
碳化硅单晶生长装置及碳化硅单晶制备设备
[P].
陈泽斌
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陈泽斌
;
张洁
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张洁
;
廖弘基
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廖弘基
;
陈华荣
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0
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陈华荣
.
中国专利
:CN109576792A
,2019-04-05
[5]
碳化硅单晶生长装置及碳化硅单晶制备设备
[P].
陈泽斌
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陈泽斌
;
张洁
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0
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张洁
;
廖弘基
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0
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廖弘基
;
陈华荣
论文数:
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陈华荣
.
中国专利
:CN109629000A
,2019-04-16
[6]
碳化硅单晶生长装置及碳化硅单晶的制造方法
[P].
池田均
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池田均
;
松本雄一
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0
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松本雄一
;
高桥亨
论文数:
0
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高桥亨
.
中国专利
:CN112313369B
,2021-02-02
[7]
碳化硅制备装置
[P].
王书杰
论文数:
0
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王书杰
;
孟静
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0
孟静
.
中国专利
:CN110029393A
,2019-07-19
[8]
单晶碳化硅基板的表面处理方法和单晶碳化硅基板
[P].
鸟见聪
论文数:
0
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鸟见聪
;
矢吹纪人
论文数:
0
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矢吹纪人
;
野上晓
论文数:
0
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0
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野上晓
.
中国专利
:CN104797747B
,2015-07-22
[9]
一种大尺寸碳化硅单晶生长装置及碳化硅单晶制备方法
[P].
康俊勇
论文数:
0
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机构:
唤月照雪(厦门)科技有限责任公司
唤月照雪(厦门)科技有限责任公司
康俊勇
;
尹君
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机构:
唤月照雪(厦门)科技有限责任公司
唤月照雪(厦门)科技有限责任公司
尹君
;
檀鹏
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机构:
唤月照雪(厦门)科技有限责任公司
唤月照雪(厦门)科技有限责任公司
檀鹏
;
康闻宇
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机构:
唤月照雪(厦门)科技有限责任公司
唤月照雪(厦门)科技有限责任公司
康闻宇
.
中国专利
:CN114411254B
,2024-11-12
[10]
一种大尺寸碳化硅单晶生长装置及碳化硅单晶制备方法
[P].
康俊勇
论文数:
0
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康俊勇
;
尹君
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0
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尹君
;
檀鹏
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檀鹏
;
康闻宇
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康闻宇
.
中国专利
:CN114411254A
,2022-04-29
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