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一种芯片测试温度控制系统及芯片测试系统
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202121713568.X
申请日
:
2021-07-26
公开(公告)号
:
CN215297585U
公开(公告)日
:
2021-12-24
发明(设计)人
:
李功波
唐朋朋
张鸿
陈玉龙
张攀勇
申请人
:
申请人地址
:
300384 天津市南开区华苑产业区海泰西路18号北2-204工业孵化-3-8
IPC主分类号
:
G01R3128
IPC分类号
:
G05B1142
G05B1304
G05D2319
代理机构
:
北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667
代理人
:
赵永刚
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-12-24
授权
授权
共 50 条
[1]
一种芯片测试温度控制系统及其控制方法、测试系统
[P].
李功波
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李功波
;
唐朋朋
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唐朋朋
;
张鸿
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张鸿
;
陈玉龙
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陈玉龙
;
张攀勇
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张攀勇
.
中国专利
:CN113567837A
,2021-10-29
[2]
芯片测试机及芯片测试系统
[P].
王晓斌
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机构:
杭州长川科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司
王晓斌
;
马彦斌
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机构:
杭州长川科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司
马彦斌
;
李鑫
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杭州长川科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司
李鑫
;
王亮
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杭州长川科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司
王亮
;
朱旋虎
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杭州长川科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司
朱旋虎
.
中国专利
:CN220603633U
,2024-03-15
[3]
芯片测试夹具及芯片测试系统
[P].
高琳
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高琳
;
王永康
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王永康
;
丁庆
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丁庆
.
中国专利
:CN205861729U
,2017-01-04
[4]
一种芯片测试设备及芯片测试系统
[P].
吴永红
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苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
吴永红
;
黄建军
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苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
黄建军
;
赵山
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苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
赵山
;
陈建丛
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苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
陈建丛
;
孙钦华
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
孙钦华
.
中国专利
:CN222354016U
,2025-01-14
[5]
一种芯片测试模块及芯片测试系统
[P].
赵仕斌
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赵仕斌
;
钟兴和
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钟兴和
;
喻梦婷
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喻梦婷
.
中国专利
:CN215641645U
,2022-01-25
[6]
一种芯片测试板及芯片测试系统
[P].
霍微伟
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霍微伟
;
王刚
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王刚
;
李长新
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李长新
;
萨斌
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萨斌
.
中国专利
:CN207851236U
,2018-09-11
[7]
芯片测试系统
[P].
马茂松
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马茂松
;
林峰
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林峰
;
许小峰
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许小峰
.
中国专利
:CN210835151U
,2020-06-23
[8]
芯片测试系统和芯片测试系统的控制方法
[P].
田健飞
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田健飞
;
王远
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王远
;
唐平
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唐平
.
中国专利
:CN114518524A
,2022-05-20
[9]
芯片测试系统和芯片测试系统的控制方法
[P].
田健飞
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机构:
爱芯元智半导体股份有限公司
爱芯元智半导体股份有限公司
田健飞
;
王远
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机构:
爱芯元智半导体股份有限公司
爱芯元智半导体股份有限公司
王远
;
唐平
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机构:
爱芯元智半导体股份有限公司
爱芯元智半导体股份有限公司
唐平
.
中国专利
:CN114518524B
,2025-07-08
[10]
芯片测试温度控制方法、控制系统、温控板卡及测试系统
[P].
桂晓峰
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桂晓峰
;
徐宏思
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徐宏思
;
辅俊海
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辅俊海
.
中国专利
:CN112485645A
,2021-03-12
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