一种耐老化高附着力高温烧结型导电银浆的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110649195.2

申请日：

2021-06-10

公开(公告)号：

CN113257482A

公开(公告)日：

2021-08-13

发明(设计)人：

罗勇何嵘屠柏源龚翔

申请人：

申请人地址：

621000 四川省绵阳市涪城区西山东路48号2幢

IPC主分类号：

H01B1300

IPC分类号：

H01B116 H01B122 H01L310224

代理机构：

北京远大卓悦知识产权代理有限公司 11369

代理人：

张忠庆

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-13	公开	公开
2021-08-31	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01B 13/00 申请日:20210610
2022-02-01	授权	授权

共 50 条

[1]

低温高附着力导电银浆 [P].

叶旭东 ;

胡曰康 .

中国专利 :CN108997952A ,2018-12-14

[2]

高附着力导电银浆 [P].

储军 .

中国专利 :CN109166645A ,2019-01-08

[3]

一种高附着力导电银浆及其制备方法 [P].

汪洋 .

中国专利 :CN107658046A ,2018-02-02

[4]

一种高附着力导电银浆 [P].

叶晓昱 .

中国专利 :CN104616721B ,2015-05-13

[5]

一种高附着力的导电银浆 [P].

郭万东 ;

孟祥法 ;

董培才 ;

陈伏洲 .

中国专利 :CN104575664A ,2015-04-29

[6]

一种低温高附着力导电银浆及其制备方法 [P].

周军 .

中国专利 :CN119480213A ,2025-02-18

[7]

用于陶瓷基复合材料的高附着力导电银浆及其制备方法 [P].

高文博 ;

崔凤单 ;

张剑 ;

吕毅 ;

张昊 .

中国专利 :CN114155992A ,2022-03-08

[8]

一种高附着力低温固化导电银浆及其制备方法 [P].

雒盛林 ;

王会 ;

吴满旗 ;

孙飞 ;

王建龙 ;

张健 .

中国专利 :CN104538083B ,2015-04-22

[9]

一种高附着力低温固化导电银浆及其制备方法 [P].

庄逸熙 ;

单桂华 ;

赵友智 .

中国专利 :CN119446624A ,2025-02-14

[10]

一种导电银浆用强附着力导电银粉的制备方法 [P].

刘顺钊 ;

梁爽 ;

王城鑫 ;

简壮丽 ;

刘莎 ;

范敏 .

中国专利 :CN106112004B ,2016-11-16

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