用于陶瓷基复合材料的高附着力导电银浆及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111432814.9

申请日：

2021-11-29

公开(公告)号：

CN114155992A

公开(公告)日：

2022-03-08

发明(设计)人：

高文博崔凤单张剑吕毅张昊

申请人：

申请人地址：

100074 北京市丰台区云岗北里40号院

IPC主分类号：

H01B122

IPC分类号：

H01B1300

代理机构：

北京君尚知识产权代理有限公司 11200

代理人：

李文涛

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-25	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01B 1/22 申请日:20211129
2022-03-08	公开	公开

共 50 条

[1]

高附着力导电银浆 [P].

储军 .

中国专利 :CN109166645A ,2019-01-08

[2]

一种高附着力导电银浆及其制备方法 [P].

汪洋 .

中国专利 :CN107658046A ,2018-02-02

[3]

低温高附着力导电银浆 [P].

叶旭东 ;

胡曰康 .

中国专利 :CN108997952A ,2018-12-14

[4]

一种高附着力导电银浆 [P].

叶晓昱 .

中国专利 :CN104616721B ,2015-05-13

[5]

一种高附着力低温固化导电银浆及其制备方法 [P].

雒盛林 ;

王会 ;

吴满旗 ;

孙飞 ;

王建龙 ;

张健 .

中国专利 :CN104538083B ,2015-04-22

[6]

一种高附着力的导电银浆 [P].

郭万东 ;

孟祥法 ;

董培才 ;

陈伏洲 .

中国专利 :CN104575664A ,2015-04-29

[7]

一种低温高附着力导电银浆及其制备方法 [P].

周军 .

中国专利 :CN119480213A ,2025-02-18

[8]

一种高附着力低温固化导电银浆及其制备方法 [P].

庄逸熙 ;

单桂华 ;

赵友智 .

中国专利 :CN119446624A ,2025-02-14

[9]

一种耐老化高附着力高温烧结型导电银浆的制备方法 [P].

罗勇 ;

何嵘 ;

屠柏源 ;

龚翔 .

中国专利 :CN113257482A ,2021-08-13

[10]

一种高附着力复合材料及其制备方法 [P].

赵浩峰 ;

王玲 ;

陶兆灵 ;

陈晓玲 ;

邱奕婷 ;

陆阳平 ;

郑泽昌 ;

柯维雄 ;

赵佳玉 ;

王冰 ;

胡庚祥 ;

侯少杰 ;

王明一 ;

张林 .

中国专利 :CN103058579B ,2013-04-24

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