存储芯片模块和3D存储芯片

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申请号
CN202120261107.7
申请日
2021-01-29
公开(公告)号
CN218299383U
公开(公告)日
2023-01-13
发明(设计)人
王嵩 李晓骏 任奇伟
申请人
申请人地址
710075 陕西省西安市高新区丈八街办高新六路38号A座4楼
IPC主分类号
G11C502
IPC分类号
G11C1400
代理机构
北京众达德权知识产权代理有限公司 11570
代理人
吴莹
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
存储芯片和3D存储芯片 [P]. 
王嵩 ;
李晓骏 ;
任奇伟 .
中国专利 :CN114823615A ,2022-07-29
[2]
3D存储芯片模块 [P]. 
任奇伟 ;
王嵩 ;
李晓骏 .
中国专利 :CN218299384U ,2023-01-13
[3]
存储芯片和3D存储芯片 [P]. 
王嵩 ;
李晓骏 ;
任奇伟 .
中国专利 :CN114823615B ,2025-03-25
[4]
3D存储芯片 [P]. 
任奇伟 ;
王嵩 ;
李晓骏 .
中国专利 :CN114823676B ,2025-05-30
[5]
3D存储芯片 [P]. 
任奇伟 ;
王嵩 ;
李晓骏 .
中国专利 :CN114823676A ,2022-07-29
[6]
存储芯片 [P]. 
深石宗生 ;
本村真人 ;
相本代志治 ;
山品正胜 .
中国专利 :CN101561707A ,2009-10-21
[7]
存储芯片、控制方法和存储芯片系统 [P]. 
陈沛毓 ;
刘影 ;
叶乐 ;
屈新宇 ;
焉逢运 .
中国专利 :CN120412681A ,2025-08-01
[8]
存储芯片 [P]. 
谈杰 ;
俞冰 ;
黎美 .
中国专利 :CN216120264U ,2022-03-22
[9]
存储芯片 [P]. 
吴宏照 ;
其他发明人请求不公开姓名 .
中国专利 :CN212624805U ,2021-02-26
[10]
存储芯片 [P]. 
罗旖旎 ;
宋思宪 .
中国专利 :CN115620789A ,2023-01-17