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存储芯片模块和3D存储芯片
被引:0
申请号
:
CN202120261107.7
申请日
:
2021-01-29
公开(公告)号
:
CN218299383U
公开(公告)日
:
2023-01-13
发明(设计)人
:
王嵩
李晓骏
任奇伟
申请人
:
申请人地址
:
710075 陕西省西安市高新区丈八街办高新六路38号A座4楼
IPC主分类号
:
G11C502
IPC分类号
:
G11C1400
代理机构
:
北京众达德权知识产权代理有限公司 11570
代理人
:
吴莹
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2023-01-13
授权
授权
共 50 条
[1]
存储芯片和3D存储芯片
[P].
王嵩
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王嵩
;
李晓骏
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李晓骏
;
任奇伟
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任奇伟
.
中国专利
:CN114823615A
,2022-07-29
[2]
3D存储芯片模块
[P].
任奇伟
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任奇伟
;
王嵩
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王嵩
;
李晓骏
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李晓骏
.
中国专利
:CN218299384U
,2023-01-13
[3]
存储芯片和3D存储芯片
[P].
王嵩
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机构:
西安紫光国芯半导体股份有限公司
西安紫光国芯半导体股份有限公司
王嵩
;
李晓骏
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机构:
西安紫光国芯半导体股份有限公司
西安紫光国芯半导体股份有限公司
李晓骏
;
任奇伟
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机构:
西安紫光国芯半导体股份有限公司
西安紫光国芯半导体股份有限公司
任奇伟
.
中国专利
:CN114823615B
,2025-03-25
[4]
3D存储芯片
[P].
任奇伟
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机构:
西安紫光国芯半导体股份有限公司
西安紫光国芯半导体股份有限公司
任奇伟
;
王嵩
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机构:
西安紫光国芯半导体股份有限公司
西安紫光国芯半导体股份有限公司
王嵩
;
李晓骏
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机构:
西安紫光国芯半导体股份有限公司
西安紫光国芯半导体股份有限公司
李晓骏
.
中国专利
:CN114823676B
,2025-05-30
[5]
3D存储芯片
[P].
任奇伟
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任奇伟
;
王嵩
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王嵩
;
李晓骏
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李晓骏
.
中国专利
:CN114823676A
,2022-07-29
[6]
存储芯片
[P].
深石宗生
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深石宗生
;
本村真人
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本村真人
;
相本代志治
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相本代志治
;
山品正胜
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山品正胜
.
中国专利
:CN101561707A
,2009-10-21
[7]
存储芯片、控制方法和存储芯片系统
[P].
陈沛毓
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机构:
杭州微纳核芯电子科技有限公司
杭州微纳核芯电子科技有限公司
陈沛毓
;
刘影
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机构:
杭州微纳核芯电子科技有限公司
杭州微纳核芯电子科技有限公司
刘影
;
叶乐
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杭州微纳核芯电子科技有限公司
杭州微纳核芯电子科技有限公司
叶乐
;
屈新宇
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杭州微纳核芯电子科技有限公司
杭州微纳核芯电子科技有限公司
屈新宇
;
焉逢运
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机构:
杭州微纳核芯电子科技有限公司
杭州微纳核芯电子科技有限公司
焉逢运
.
中国专利
:CN120412681A
,2025-08-01
[8]
存储芯片
[P].
谈杰
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谈杰
;
俞冰
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俞冰
;
黎美
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黎美
.
中国专利
:CN216120264U
,2022-03-22
[9]
存储芯片
[P].
吴宏照
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吴宏照
;
其他发明人请求不公开姓名
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其他发明人请求不公开姓名
.
中国专利
:CN212624805U
,2021-02-26
[10]
存储芯片
[P].
罗旖旎
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罗旖旎
;
宋思宪
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宋思宪
.
中国专利
:CN115620789A
,2023-01-17
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