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3D存储芯片
被引：0
申请号：
CN202110129972.0
申请日：
2021-01-29
公开(公告)号：
CN114823676A
公开(公告)日：
2022-07-29
发明(设计)人：
任奇伟
王嵩
李晓骏
申请人：
申请人地址：
710075 陕西省西安市高新区丈八街办高新六路38号A座4楼
IPC主分类号：
H01L27108
IPC分类号：
代理机构：
北京众达德权知识产权代理有限公司 11570
代理人：
吴莹
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-08-16 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/108 申请日:20210129 |
| 2022-07-29 | 公开 | 公开 |