3D存储芯片模块

被引：0

申请号：

CN202120261200.8

申请日：

2021-01-29

公开(公告)号：

CN218299384U

公开(公告)日：

2023-01-13

发明(设计)人：

任奇伟王嵩李晓骏

申请人：

申请人地址：

710075 陕西省西安市高新区丈八街办高新六路38号A座4楼

IPC主分类号：

G11C502

IPC分类号：

G11C1400

代理机构：

北京众达德权知识产权代理有限公司 11570

代理人：

吴莹

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-13	授权	授权

共 50 条

[1]

存储芯片模块和3D存储芯片 [P].

王嵩 ;

李晓骏 ;

任奇伟 .

中国专利 :CN218299383U ,2023-01-13

[2]

存储芯片和3D存储芯片 [P].

王嵩 ;

李晓骏 ;

任奇伟 .

中国专利 :CN114823615A ,2022-07-29

[3]

存储芯片和3D存储芯片 [P].

王嵩 ;

李晓骏 ;

任奇伟 .

中国专利 :CN114823615B ,2025-03-25

[4]

3D存储芯片 [P].

任奇伟 ;

王嵩 ;

李晓骏 .

中国专利 :CN114823676B ,2025-05-30

[5]

3D存储芯片 [P].

任奇伟 ;

王嵩 ;

李晓骏 .

中国专利 :CN114823676A ,2022-07-29

[6]

3D存储芯片及其制备方法、终端 [P].

吕杭炳 ;

汪超 ;

徐胜强 ;

许俊豪 .

中国专利 :CN118632539A ,2024-09-10

[7]

存储芯片封装模块 [P].

李修录 ;

尹善腾 ;

朱小聪 .

中国专利 :CN222826402U ,2025-05-02

[8]

存储芯片 [P].

深石宗生 ;

本村真人 ;

相本代志治 ;

山品正胜 .

中国专利 :CN101561707A ,2009-10-21

[9]

芯片模块和3D芯片 [P].

李晓骏 ;

郭杏 ;

麻乐 .

中国专利 :CN214176024U ,2021-09-10

[10]

3D存储芯片及其制备方法、终端设备 [P].

张瑜 ;

程智翔 ;

李楠 ;

周威 .

中国专利 :CN118434140A ,2024-08-02

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