一种印制电路板的钻孔工艺

被引：0

申请号：

CN202210893630.0

申请日：

2022-07-27

公开(公告)号：

CN115348733A

公开(公告)日：

2022-11-15

发明(设计)人：

郑李娟陈俊璋满吉鑫王成勇

申请人：

申请人地址：

510000 广东省广州市东风东路729号

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

代理机构：

广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438

代理人：

梁美玲

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-15	公开	公开

共 50 条

[1]

印制电路板及印制电路板的制造工艺 [P].

蓝祥宁 ;

陈大洋 ;

杜永博 .

中国专利 :CN119997349B ,2025-10-10

[2]

印制电路板及印制电路板的制造工艺 [P].

蓝祥宁 ;

陈大洋 ;

杜永博 .

中国专利 :CN119997349A ,2025-05-13

[3]

一种印制电路板钻孔装置 [P].

蒲培忠 .

中国专利 :CN109396488A ,2019-03-01

[4]

一种印制电路板的钻孔方法 [P].

钟根带 ;

田玲 ;

黎钦源 ;

兰富民 .

中国专利 :CN114885506A ,2022-08-09

[5]

一种印制电路板腐蚀钻孔设备及钻孔工艺 [P].

严天才 ;

杜琳 .

中国专利 :CN114828437A ,2022-07-29

[6]

一种印制电路板腐蚀钻孔设备及钻孔工艺 [P].

严天才 ;

杜琳 .

中国专利 :CN114828437B ,2024-01-23

[7]

印制电路板 [P].

赵怀东 ;

崔瑞通 ;

孙亮 ;

江渝 ;

闫国梁 ;

周秦 ;

孙志忠 ;

孟静 ;

王欢 .

中国专利 :CN201904970U ,2011-07-20

[8]

印制电路板的钻孔方法 [P].

杨仁杰 ;

罗志建 .

中国专利 :CN104942873B ,2015-09-30

[9]

一种印制电路板的制造方法及印制电路板 [P].

王阳 ;

李恢海 ;

吴会兰 .

中国专利 :CN109275270A ,2019-01-25

[10]

一种印制电路板加工方法及印制电路板 [P].

宋玉娜 ;

郭峰 .

中国专利 :CN119012541A ,2024-11-22

← 1 2 3 4 5 →