一种印制电路板的钻孔方法

被引：0

申请号：

CN202210615917.7

申请日：

2022-05-31

公开(公告)号：

CN114885506A

公开(公告)日：

2022-08-09

发明(设计)人：

钟根带田玲黎钦源兰富民

申请人：

申请人地址：

510730 广东省广州市广州保税区保盈南路22号

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

邱锴文

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-09	公开	公开
2022-08-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20220531

共 50 条

[1]

印制电路板的钻孔方法 [P].

杨仁杰 ;

罗志建 .

中国专利 :CN104942873B ,2015-09-30

[2]

一种印制电路板的钻孔工艺 [P].

郑李娟 ;

陈俊璋 ;

满吉鑫 ;

王成勇 .

中国专利 :CN115348733A ,2022-11-15

[3]

一种印制电路板的背钻孔的加工方法和印制电路板 [P].

吴方军 ;

张寅卿 ;

杨志刚 .

中国专利 :CN116209158B ,2025-09-23

[4]

一种印制电路板及印制电路板的制作方法 [P].

周晓峰 .

中国专利 :CN114449737A ,2022-05-06

[5]

印制电路板、印制电路板的检测方法 [P].

孙恩思 ;

周震峰 ;

陈海波 ;

王长领 .

中国专利 :CN115023030A ,2022-09-06

[6]

印制电路板及其钻孔方法 [P].

赵新 ;

焦云峰 ;

徐春雨 ;

高菲 .

中国专利 :CN116944543B ,2025-10-28

[7]

组合印制电路板和印制电路板的制造方法以及印制电路板 [P].

吴会兰 ;

黄勇 ;

朱兴华 ;

陈正清 .

中国专利 :CN103841771A ,2014-06-04

[8]

印制电路板子板及印制电路板的制造方法和印制电路板 [P].

吴会兰 ;

黄勇 .

中国专利 :CN104349610B ,2015-02-11

[9]

印制电路板的制造方法及印制电路板 [P].

卢智健 .

中国专利 :CN111083871A ,2020-04-28

[10]

印制电路板的制备方法及印制电路板 [P].

邓琴 ;

李鹏杰 ;

李智 ;

李一峰 ;

杨中瑞 .

中国专利 :CN120201649A ,2025-06-24

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