半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110110159.5

申请日：

2011-04-29

公开(公告)号：

CN102760764B

公开(公告)日：

2012-10-31

发明(设计)人：

甘正浩冯军宏

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L2978

IPC分类号：

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

孙宝海

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-10-31	公开	公开
2014-12-10	授权	授权
2012-12-26	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101370322257 IPC(主分类):H01L 29/78 专利申请号:2011101101595 申请日:20110429

共 50 条

[1]

半导体器件 [P].

木村肇 .

中国专利 :CN100468501C ,2005-02-16

[2]

半导体器件 [P].

福原淳 ;

满田刚 .

中国专利 :CN102045047B ,2011-05-04

[3]

半导体器件 [P].

小冢开 .

中国专利 :CN1331231C ,2005-05-18

[4]

半导体器件 [P].

益冈完明 .

中国专利 :CN1753184A ,2006-03-29

[5]

半导体器件 [P].

竹村理一郎 ;

河原尊之 ;

伊藤显知 ;

高桥宏昌 .

中国专利 :CN101075631B ,2007-11-21

[6]

半导体器件 [P].

大见忠弘 ;

寺本章伸 ;

渡边一史 .

中国专利 :CN101346820A ,2009-01-14

[7]

半导体器件 [P].

泽田阳平 ;

薮内诚 ;

石井雄一郎 .

中国专利 :CN107077885A ,2017-08-18

[8]

半导体器件 [P].

川东章悟 .

中国专利 :CN101340189A ,2009-01-07

[9]

半导体器件 [P].

O·韦伯 ;

K·J·多里 ;

P·库玛 ;

S·J·阿梅德 ;

C·勒科克 ;

P·乌拉尔 .

法国专利 :CN220776394U ,2024-04-12

[10]

半导体器件 [P].

张龙 .

中国专利 :CN222638986U ,2025-03-18

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