半导体光刻工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010227584.8

申请日：

2010-07-12

公开(公告)号：

CN102213914B

公开(公告)日：

2011-10-12

发明(设计)人：

黄沛霖黄浚彦王逸铭

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园县

IPC主分类号：

G03F700

IPC分类号：

G03F720

代理机构：

北京市浩天知识产权代理事务所 11276

代理人：

刘云贵

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-10-12	公开	公开
2011-11-30	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101143711349 IPC(主分类):G03F 7/00 专利申请号:2010102275848 申请日:20100712
2012-12-12	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体光刻工艺的方法 [P].

孙彪 .

中国专利 :CN112987516B ,2021-06-18

[2]

一种半导体基板光刻工艺 [P].

陈谷然 ;

任春江 ;

陈堂胜 .

中国专利 :CN105446075A ,2016-03-30

[3]

应用于半导体光刻工艺中的掩膜版及光刻工艺方法 [P].

范聪聪 .

中国专利 :CN113296354A ,2021-08-24

[4]

应用于半导体光刻工艺中的掩膜图形及光刻工艺方法 [P].

范聪聪 .

中国专利 :CN113296352B ,2021-08-24

[5]

光刻工艺 [P].

李永尧 ;

王盈盈 ;

刘恒信 ;

林进祥 .

中国专利 :CN103543611B ,2014-01-29

[6]

用于半导体光刻工艺的简易去边装置 [P].

黄寓洋 .

中国专利 :CN209086664U ,2019-07-09

[7]

适用于半导体光刻工艺的显影设备 [P].

孙杭州 ;

尚博 .

中国专利 :CN222653253U ,2025-03-21

[8]

用于半导体光刻工艺的保护膜设备 [P].

李雨青 ;

余青芳 ;

林俊宏 ;

许庭豪 ;

张庆祥 ;

秦圣基 .

中国专利 :CN107045264A ,2017-08-15

[9]

用于光刻工艺的识别方法与半导体元件 [P].

江知优 .

中国专利 :CN113871290B ,2025-05-13

[10]

光刻工艺方法 [P].

冷国庆 ;

邢会锋 ;

尹静娟 ;

陈倩 .

中国专利 :CN116072519B ,2025-12-09

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