应用于半导体光刻工艺中的掩膜版及光刻工艺方法

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专利类型
发明
申请号
CN202010109639.9
申请日
2020-02-22
公开(公告)号
CN113296354A
公开(公告)日
2021-08-24
发明(设计)人
范聪聪
申请人
申请人地址
230001 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
IPC主分类号
G03F154
IPC分类号
G03F900 H01L23544
代理机构
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294
代理人
孙佳胤;高翠花
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
应用于半导体光刻工艺中的掩膜图形及光刻工艺方法 [P]. 
范聪聪 .
中国专利 :CN113296352B ,2021-08-24
[2]
半导体光刻工艺 [P]. 
黄沛霖 ;
黄浚彦 ;
王逸铭 .
中国专利 :CN102213914B ,2011-10-12
[3]
半导体光刻工艺的方法 [P]. 
孙彪 .
中国专利 :CN112987516B ,2021-06-18
[4]
掩膜版、版图、光刻系统及其光刻工艺方法 [P]. 
李伟峰 .
中国专利 :CN111240149A ,2020-06-05
[5]
光刻工艺及用于执行光刻工艺的系统 [P]. 
游秋山 .
中国专利 :CN107546111B ,2018-01-05
[6]
光刻工艺方法 [P]. 
冷国庆 ;
邢会锋 ;
尹静娟 ;
陈倩 .
中国专利 :CN116072519B ,2025-12-09
[7]
用于半导体光刻工艺的保护膜设备 [P]. 
李雨青 ;
余青芳 ;
林俊宏 ;
许庭豪 ;
张庆祥 ;
秦圣基 .
中国专利 :CN107045264A ,2017-08-15
[8]
光刻工艺方法 [P]. 
官锡俊 .
中国专利 :CN110767540A ,2020-02-07
[9]
光刻工艺方法 [P]. 
李伟峰 ;
王雷 .
中国专利 :CN105527798A ,2016-04-27
[10]
光刻工艺方法 [P]. 
游信胜 ;
余青芳 ;
王文娟 ;
许庭豪 ;
秦圣基 ;
严涛南 .
中国专利 :CN109307989B ,2019-02-05