用于半导体光刻工艺的保护膜设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201611186679.3

申请日：

2016-12-20

公开(公告)号：

CN107045264A

公开(公告)日：

2017-08-15

发明(设计)人：

李雨青余青芳林俊宏许庭豪张庆祥秦圣基

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

G03F720

IPC分类号：

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

张福根

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-08-15	公开	公开
2019-08-30	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G03F 7/20 申请公布日:20170815

共 50 条

[1]

半导体光刻工艺 [P].

黄沛霖 ;

黄浚彦 ;

王逸铭 .

中国专利 :CN102213914B ,2011-10-12

[2]

半导体光刻工艺的方法 [P].

孙彪 .

中国专利 :CN112987516B ,2021-06-18

[3]

应用于半导体光刻工艺中的掩膜版及光刻工艺方法 [P].

范聪聪 .

中国专利 :CN113296354A ,2021-08-24

[4]

应用于半导体光刻工艺中的掩膜图形及光刻工艺方法 [P].

范聪聪 .

中国专利 :CN113296352B ,2021-08-24

[5]

适用于半导体光刻工艺的显影设备 [P].

孙杭州 ;

尚博 .

中国专利 :CN222653253U ,2025-03-21

[6]

用于半导体光刻工艺的简易去边装置 [P].

黄寓洋 .

中国专利 :CN209086664U ,2019-07-09

[7]

一种用于半导体的光刻掩膜版保护膜及其制备方法 [P].

张丹丹 ;

邱燕平 .

中国专利 :CN120215203A ,2025-06-27

[8]

用于光刻工艺的识别方法与半导体元件 [P].

江知优 .

中国专利 :CN113871290B ,2025-05-13

[9]

半导体晶片保护膜 [P].

市六信广 .

中国专利 :CN101567340B ,2009-10-28

[10]

形成保护膜的方法及半导体工艺设备 [P].

杨智慧 .

中国专利 :CN120350360A ,2025-07-22

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