一种用于半导体的光刻掩膜版保护膜及其制备方法

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专利类型
发明
申请号
CN202510636513.X
申请日
2025-05-17
公开(公告)号
CN120215203A
公开(公告)日
2025-06-27
发明(设计)人
张丹丹 邱燕平
申请人
广东派尔新材料科技有限公司 圣迈恩特新材料技术(深圳)有限公司
申请人地址
523507 广东省东莞市企石镇清湖民营园路2号2号楼101室
IPC主分类号
G03F1/48
IPC分类号
G03F7/004
代理机构
代理人
法律状态
公开
国省代码
广东省 东莞市
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共 50 条
[1]
半导体结构及其制备方法、光刻掩膜版 [P]. 
刘高山 ;
黄海辉 ;
张福涛 ;
张天翼 ;
陈晋 ;
刘隆冬 ;
张文杰 .
中国专利 :CN111554686A ,2020-08-18
[2]
用于半导体光刻工艺的保护膜设备 [P]. 
李雨青 ;
余青芳 ;
林俊宏 ;
许庭豪 ;
张庆祥 ;
秦圣基 .
中国专利 :CN107045264A ,2017-08-15
[3]
掩膜版、半导体结构及其制备方法 [P]. 
郑启涛 ;
郭哲劭 ;
阳清 ;
张立涛 .
中国专利 :CN115616850A ,2023-01-17
[4]
半导体掩膜版 [P]. 
豆海清 ;
陈韦斌 ;
刘立芃 .
中国专利 :CN214542131U ,2021-10-29
[5]
掩膜版保护装置和掩膜版保护膜的固定方法 [P]. 
张秀璇 .
中国专利 :CN114779573A ,2022-07-22
[6]
半导体晶片保护膜 [P]. 
市六信广 .
中国专利 :CN101567340B ,2009-10-28
[7]
一种光刻掩膜版及其制备方法 [P]. 
王峰 .
中国专利 :CN109324473B ,2024-09-13
[8]
一种光刻掩膜版及其制备方法 [P]. 
王峰 .
中国专利 :CN109324473A ,2019-02-12
[9]
一种光刻掩膜版及其制备方法 [P]. 
唐伟 ;
孟博 ;
张海霞 .
中国专利 :CN102169287A ,2011-08-31
[10]
一种半导体保护膜 [P]. 
程平 .
中国专利 :CN110164977A ,2019-08-23