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一种用于半导体的光刻掩膜版保护膜及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510636513.X
申请日
:
2025-05-17
公开(公告)号
:
CN120215203A
公开(公告)日
:
2025-06-27
发明(设计)人
:
张丹丹
邱燕平
申请人
:
广东派尔新材料科技有限公司
圣迈恩特新材料技术(深圳)有限公司
申请人地址
:
523507 广东省东莞市企石镇清湖民营园路2号2号楼101室
IPC主分类号
:
G03F1/48
IPC分类号
:
G03F7/004
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
公开
国省代码
:
广东省 东莞市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-06-27
公开
公开
2025-07-15
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):G03F 1/48申请日:20250517
共 50 条
[1]
半导体结构及其制备方法、光刻掩膜版
[P].
刘高山
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘高山
;
黄海辉
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黄海辉
;
张福涛
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张福涛
;
张天翼
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张天翼
;
陈晋
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陈晋
;
刘隆冬
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刘隆冬
;
张文杰
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0
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0
张文杰
.
中国专利
:CN111554686A
,2020-08-18
[2]
用于半导体光刻工艺的保护膜设备
[P].
李雨青
论文数:
0
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0
李雨青
;
余青芳
论文数:
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余青芳
;
林俊宏
论文数:
0
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林俊宏
;
许庭豪
论文数:
0
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0
许庭豪
;
张庆祥
论文数:
0
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0
张庆祥
;
秦圣基
论文数:
0
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0
秦圣基
.
中国专利
:CN107045264A
,2017-08-15
[3]
掩膜版、半导体结构及其制备方法
[P].
郑启涛
论文数:
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0
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0
郑启涛
;
郭哲劭
论文数:
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郭哲劭
;
阳清
论文数:
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阳清
;
张立涛
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0
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0
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0
张立涛
.
中国专利
:CN115616850A
,2023-01-17
[4]
半导体掩膜版
[P].
豆海清
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0
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0
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豆海清
;
陈韦斌
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0
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陈韦斌
;
刘立芃
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0
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0
刘立芃
.
中国专利
:CN214542131U
,2021-10-29
[5]
掩膜版保护装置和掩膜版保护膜的固定方法
[P].
张秀璇
论文数:
0
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0
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0
张秀璇
.
中国专利
:CN114779573A
,2022-07-22
[6]
半导体晶片保护膜
[P].
市六信广
论文数:
0
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0
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0
市六信广
.
中国专利
:CN101567340B
,2009-10-28
[7]
一种光刻掩膜版及其制备方法
[P].
王峰
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
苏州瑞而美光电科技有限公司
苏州瑞而美光电科技有限公司
王峰
.
中国专利
:CN109324473B
,2024-09-13
[8]
一种光刻掩膜版及其制备方法
[P].
王峰
论文数:
0
引用数:
0
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0
王峰
.
中国专利
:CN109324473A
,2019-02-12
[9]
一种光刻掩膜版及其制备方法
[P].
唐伟
论文数:
0
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0
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0
唐伟
;
孟博
论文数:
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孟博
;
张海霞
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0
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0
张海霞
.
中国专利
:CN102169287A
,2011-08-31
[10]
一种半导体保护膜
[P].
程平
论文数:
0
引用数:
0
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0
程平
.
中国专利
:CN110164977A
,2019-08-23
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