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半导体掩膜版
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120456078.X
申请日：
2021-03-02
公开(公告)号：
CN214542131U
公开(公告)日：
2021-10-29
发明(设计)人：
豆海清
陈韦斌
刘立芃
申请人：
申请人地址：
430074 湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号
IPC主分类号：
H01L2128
IPC分类号：
代理机构：
北京派特恩知识产权代理有限公司 11270
代理人：
刘鹤;张颖玲
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-10-29 | 授权 | 授权 |