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一种功率半导体键合接触检测的方法
被引:0
申请号
:
CN202211086007.0
申请日
:
2022-09-06
公开(公告)号
:
CN115493481A
公开(公告)日
:
2022-12-20
发明(设计)人
:
张畅
游海涛
申请人
:
申请人地址
:
201203 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区蔡伦路1690号3幢402室
IPC主分类号
:
G01B702
IPC分类号
:
B23K2010
B23K2026
代理机构
:
北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 11738
代理人
:
孙丽朋
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-12-20
公开
公开
2023-01-03
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):G01B 7/02 申请日:20220906
共 50 条
[1]
一种功率半导体键合接触检测装置及其检测方法
[P].
张畅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海创贤半导体有限公司
上海创贤半导体有限公司
张畅
;
游海涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海创贤半导体有限公司
上海创贤半导体有限公司
游海涛
.
中国专利
:CN119133008A
,2024-12-13
[2]
一种功率半导体键合接触检测装置及其检测方法
[P].
张畅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海创贤半导体有限公司
上海创贤半导体有限公司
张畅
;
游海涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海创贤半导体有限公司
上海创贤半导体有限公司
游海涛
.
中国专利
:CN119133008B
,2025-03-11
[3]
一种功率半导体键合压力控制机构
[P].
向婷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
四川慧丰精制科技有限责任公司
四川慧丰精制科技有限责任公司
向婷
.
中国专利
:CN222126434U
,2024-12-06
[4]
半导体键合方法、半导体键合结构和封装结构
[P].
任征宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
任征宇
;
田仁杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
田仁杰
.
中国专利
:CN120977883A
,2025-11-18
[5]
一种功率半导体键合压力控制机构
[P].
张畅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张畅
;
游海涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
游海涛
.
中国专利
:CN218299753U
,2023-01-13
[6]
半导体键合封装方法
[P].
陈波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈波
;
陈文渊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈文渊
.
中国专利
:CN110299295A
,2019-10-01
[7]
半导体键合封装方法
[P].
陈波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈波
.
中国专利
:CN110364445A
,2019-10-22
[8]
一种半导体键合引线
[P].
刘文广
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州睿众机械科技有限公司
苏州睿众机械科技有限公司
刘文广
.
中国专利
:CN220821550U
,2024-04-19
[9]
半导体衬底上的键合接触部位
[P].
H-G·齐默尔
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
H-G·齐默尔
;
P·施通普夫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
P·施通普夫
.
中国专利
:CN102315189A
,2012-01-11
[10]
一种半导体键合线的制备方法
[P].
陶德培
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陶德培
.
中国专利
:CN106449446A
,2017-02-22
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