一种功率半导体键合接触检测的方法

被引:0
申请号
CN202211086007.0
申请日
2022-09-06
公开(公告)号
CN115493481A
公开(公告)日
2022-12-20
发明(设计)人
张畅 游海涛
申请人
申请人地址
201203 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区蔡伦路1690号3幢402室
IPC主分类号
G01B702
IPC分类号
B23K2010 B23K2026
代理机构
北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 11738
代理人
孙丽朋
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种功率半导体键合接触检测装置及其检测方法 [P]. 
张畅 ;
游海涛 .
中国专利 :CN119133008A ,2024-12-13
[2]
一种功率半导体键合接触检测装置及其检测方法 [P]. 
张畅 ;
游海涛 .
中国专利 :CN119133008B ,2025-03-11
[3]
一种功率半导体键合压力控制机构 [P]. 
向婷 .
中国专利 :CN222126434U ,2024-12-06
[4]
半导体键合方法、半导体键合结构和封装结构 [P]. 
任征宇 ;
田仁杰 .
中国专利 :CN120977883A ,2025-11-18
[5]
一种功率半导体键合压力控制机构 [P]. 
张畅 ;
游海涛 .
中国专利 :CN218299753U ,2023-01-13
[6]
半导体键合封装方法 [P]. 
陈波 ;
陈文渊 .
中国专利 :CN110299295A ,2019-10-01
[7]
半导体键合封装方法 [P]. 
陈波 .
中国专利 :CN110364445A ,2019-10-22
[8]
一种半导体键合引线 [P]. 
刘文广 .
中国专利 :CN220821550U ,2024-04-19
[9]
半导体衬底上的键合接触部位 [P]. 
H-G·齐默尔 ;
P·施通普夫 .
中国专利 :CN102315189A ,2012-01-11
[10]
一种半导体键合线的制备方法 [P]. 
陶德培 .
中国专利 :CN106449446A ,2017-02-22