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一种半导体键合线的制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201610876584.8
申请日：
2016-09-30
公开(公告)号：
CN106449446A
公开(公告)日：
2017-02-22
发明(设计)人：
陶德培
申请人：
申请人地址：
230000 安徽省合肥市蜀山区合作化南路77号81-407号
IPC主分类号：
H01L2160
IPC分类号：
C22C102
C22C900
C22F108
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-02-22 | 公开 | 公开 |
| 2020-04-17 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 21/60 申请公布日:20170222 |