一种半导体蚀刻用石英环加工装置

被引：0

申请号：

CN202222239591.0

申请日：

2022-08-25

公开(公告)号：

CN218196092U

公开(公告)日：

2023-01-03

发明(设计)人：

陈富伦刘明伟徐传达陈虎

申请人：

申请人地址：

222000 江苏省连云港市东海县牛山街道晶都大道东路1067号

IPC主分类号：

B28D122

IPC分类号：

B28D700 B28D702

代理机构：

连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) 32330

代理人：

胡荣

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-03	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体石英环加工装置 [P].

乔春莲 ;

赵林花 .

中国专利 :CN222406536U ,2025-01-28

[2]

一种半导体蚀刻用石英一体环 [P].

周小琳 .

中国专利 :CN222673017U ,2025-03-25

[3]

一种点接触半导体石英舟加工装置 [P].

苗昌银 ;

孔华兵 .

中国专利 :CN221436029U ,2024-07-30

[4]

一种半导体钎焊加工装置 [P].

王红佳 ;

王红星 ;

王守国 ;

王天奇 .

中国专利 :CN220880860U ,2024-05-03

[5]

一种半导体蚀刻工艺专用石英环加工用打磨装置 [P].

周小琳 .

中国专利 :CN222386629U ,2025-01-24

[6]

一种半导体封装用引线的加工装置 [P].

许海渐 ;

王海荣 .

中国专利 :CN215869335U ,2022-02-18

[7]

一种半导体刻蚀用石英环加工成型刀具 [P].

范冬冬 ;

范贤力 ;

张顺红 .

中国专利 :CN216068081U ,2022-03-18

[8]

一种半导体石英保温筒加工装置 [P].

孔凡昌 .

中国专利 :CN220595737U ,2024-03-15

[9]

一种半导体产品钎焊加工装置 [P].

方明喜 ;

肖学才 .

中国专利 :CN216656654U ,2022-06-03

[10]

一种半导体加工装置 [P].

王艳亭 ;

崔强伟 ;

王宇涵 ;

蒋文丽 .

中国专利 :CN222775271U ,2025-04-18

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