一种半导体钎焊加工装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322404315.X

申请日：

2023-09-05

公开(公告)号：

CN220880860U

公开(公告)日：

2024-05-03

发明(设计)人：

王红佳王红星王守国王天奇

申请人：

天津市晓川过滤设备发展有限公司

申请人地址：

301900 天津市蓟州区蓟县侯家营镇祥福庄村西乡村公路南侧

IPC主分类号：

B23K3/00

IPC分类号：

B23K3/08 B23K101/40

代理机构：

成都环泰专利代理事务所(特殊普通合伙) 51242

代理人：

朱霞

法律状态：

授权

国省代码：

天津市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-03	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体产品钎焊加工装置 [P].

方明喜 ;

肖学才 .

中国专利 :CN216656654U ,2022-06-03

[2]

一种半导体钎焊加工装置及其加工方法 [P].

张立峰 ;

马长兴 .

中国专利 :CN118616830A ,2024-09-10

[3]

一种半导体加工装置 [P].

王艳亭 ;

崔强伟 ;

王宇涵 ;

蒋文丽 .

中国专利 :CN222775271U ,2025-04-18

[4]

一种半导体加工装置 [P].

詹玉峰 ;

陈跃华 ;

方勇华 ;

方小明 .

中国专利 :CN213816106U ,2021-07-27

[5]

一种半导体加工装置 [P].

韩玟锡 ;

曹龙吉 ;

南商一 ;

徐伟 ;

全文峰 .

中国专利 :CN121075964A ,2025-12-05

[6]

半导体加工装置 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN208706575U ,2019-04-05

[7]

一种半导体处理加工装置 [P].

刘泽华 .

中国专利 :CN114203528A ,2022-03-18

[8]

一种半导体专用深孔加工装置 [P].

胡明星 .

中国专利 :CN213591822U ,2021-07-02

[9]

一种半导体封装用引线的加工装置 [P].

许海渐 ;

王海荣 .

中国专利 :CN215869335U ,2022-02-18

[10]

一种半导体蚀刻用石英环加工装置 [P].

陈富伦 ;

刘明伟 ;

徐传达 ;

陈虎 .

中国专利 :CN218196092U ,2023-01-03

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