半导体加工装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201821552163.0

申请日：

2018-09-21

公开(公告)号：

CN208706575U

公开(公告)日：

2019-04-05

发明(设计)人：

不公告发明人

申请人：

申请人地址：

230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室

IPC主分类号：

H01L21033

IPC分类号：

代理机构：

北京律智知识产权代理有限公司 11438

代理人：

袁礼君;阚梓瑄

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-04-05	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体加工装置 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN110942982A ,2020-03-31

[2]

半导体加工工艺腔室及半导体加工装置 [P].

田才忠 ;

余先炜 ;

林保璋 .

中国专利 :CN217507267U ,2022-09-27

[3]

半导体加工装置 [P].

杨华龙 ;

吴凤丽 ;

金基烈 .

中国专利 :CN115101400B ,2022-09-23

[4]

半导体加工装置 [P].

曾永标 ;

王胜德 ;

余幸芳 .

中国专利 :CN214980191U ,2021-12-03

[5]

半导体加工装置以及半导体加工方法 [P].

P·林德纳 .

中国专利 :CN105103049A ,2015-11-25

[6]

半导体晶圆传送单元及半导体加工装置 [P].

时文胜 ;

单翌 ;

闫晓晖 .

中国专利 :CN222672990U ,2025-03-25

[7]

半导体结构加工装置 [P].

宋锐 ;

吕术亮 ;

李远 .

中国专利 :CN214193445U ,2021-09-14

[8]

半导体引脚加工装置 [P].

田伟 ;

廖兵 .

中国专利 :CN119870317A ,2025-04-25

[9]

半导体激光加工装置 [P].

陈畅 ;

柳啸 ;

范小贞 ;

唐立恒 ;

张一谋 ;

袁广为 ;

王婷入 ;

李福海 ;

高云峰 .

中国专利 :CN109604838A ,2019-04-12

[10]

半导体晶片加工装置 [P].

津野贵彦 .

中国专利 :CN101740346A ,2010-06-16

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