半导体引脚加工装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311387611.1

申请日：

2023-10-25

公开(公告)号：

CN119870317A

公开(公告)日：

2025-04-25

发明(设计)人：

田伟廖兵

申请人：

苏州达晶半导体有限公司

申请人地址：

215163 江苏省苏州市高新区科技城培源路2号微系统园M1-304

IPC主分类号：

B21F1/00

IPC分类号：

B21F11/00 B21F23/00

代理机构：

苏州科旭知识产权代理事务所(普通合伙) 32697

代理人：

姚昌胜

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-25	公开	公开
2025-05-13	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B21F 1/00申请日:20231025

共 50 条

[1]

半导体加工装置 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN208706575U ,2019-04-05

[2]

半导体加工装置 [P].

杨华龙 ;

吴凤丽 ;

金基烈 .

中国专利 :CN115101400B ,2022-09-23

[3]

半导体加工装置 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN110942982A ,2020-03-31

[4]

半导体加工装置 [P].

曾永标 ;

王胜德 ;

余幸芳 .

中国专利 :CN214980191U ,2021-12-03

[5]

半导体加工装置以及半导体加工方法 [P].

P·林德纳 .

中国专利 :CN105103049A ,2015-11-25

[6]

一种半导体元件引脚加工装置及其加工方法 [P].

肖步文 .

中国专利 :CN120388850A ,2025-07-29

[7]

一种半导体元件引脚加工装置及其加工方法 [P].

陈志阳 .

中国专利 :CN118888491A ,2024-11-01

[8]

一种半导体元件引脚加工装置及其加工方法 [P].

陈志阳 .

中国专利 :CN118888491B ,2024-12-06

[9]

半导体结构加工装置 [P].

宋锐 ;

吕术亮 ;

李远 .

中国专利 :CN214193445U ,2021-09-14

[10]

半导体激光加工装置 [P].

陈畅 ;

柳啸 ;

范小贞 ;

唐立恒 ;

张一谋 ;

袁广为 ;

王婷入 ;

李福海 ;

高云峰 .

中国专利 :CN109604838A ,2019-04-12

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