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一种半导体元件引脚加工装置及其加工方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411377708.9
申请日：
2024-09-30
公开(公告)号：
CN118888491B
公开(公告)日：
2024-12-06
发明(设计)人：
陈志阳
申请人：
无锡惠芯半导体有限公司
申请人地址：
214000 江苏省无锡市滨湖区蠡园街道建筑西路777号A10幢4层401
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/683
代理机构：
北京京专专利代理事务所(普通合伙) 11908
代理人：
冯建勇
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省
无锡市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-11-01 | 公开 | 公开 |
| 2024-11-19 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20240930 |
| 2024-12-06 | 授权 | 授权 |