一种半导体元件引脚加工装置及其加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510547092.3

申请日：

2025-04-28

公开(公告)号：

CN120388850A

公开(公告)日：

2025-07-29

发明(设计)人：

肖步文

申请人：

苏州前昆半导体有限公司

申请人地址：

215399 江苏省苏州市昆山市花桥镇徐公桥路2号中茵广场E区418室

IPC主分类号：

H01H11/00

IPC分类号：

代理机构：

南京普睿益思知识产权代理事务所(普通合伙) 32475

代理人：

尹立

法律状态：

发明专利申请公布后的撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-26	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):H01H 11/00申请公布日:20250729
2025-07-29	公开	公开
2025-08-15	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01H 11/00申请日:20250428

共 50 条

[1]

一种半导体元件引脚加工装置及其加工方法 [P].

陈志阳 .

中国专利 :CN118888491A ,2024-11-01

[2]

一种半导体元件引脚加工装置及其加工方法 [P].

陈志阳 .

中国专利 :CN118888491B ,2024-12-06

[3]

半导体引脚加工装置 [P].

田伟 ;

廖兵 .

中国专利 :CN119870317A ,2025-04-25

[4]

电力半导体元件及其加工装置 [P].

郑镇荣 ;

高志亚 ;

柳和廷 ;

李宗宪 ;

金东植 ;

石松礼 .

中国专利 :CN117594646B ,2025-03-21

[5]

电力半导体元件及其加工装置 [P].

郑镇荣 ;

高志亚 ;

柳和廷 ;

李宗宪 ;

金东植 ;

石松礼 .

中国专利 :CN117594646A ,2024-02-23

[6]

一种发光半导体元件及其加工装置 [P].

栾浩 ;

高志龙 ;

周金玲 .

中国专利 :CN114203886A ,2022-03-18

[7]

一种半导体元件引脚自动加工设备 [P].

吕茜 ;

崔朝霞 ;

张月 ;

宋伟 ;

乔德雨 ;

王震 .

中国专利 :CN120205712A ,2025-06-27

[8]

一种半导体元件引脚自动加工设备 [P].

吕茜 ;

崔朝霞 ;

张月 ;

宋伟 ;

乔德雨 ;

王震 .

中国专利 :CN120205712B ,2025-11-21

[9]

用于半导体元件加工的扁平状引脚折弯工装 [P].

姚里 ;

徐景 ;

庄虔皓 ;

李瑾 ;

李忠林 .

中国专利 :CN220942979U ,2024-05-14

[10]

半导体加工装置以及半导体加工方法 [P].

P·林德纳 .

中国专利 :CN105103049A ,2015-11-25

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