一种半孔PCB板的制作方法

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专利类型
发明
申请号
CN201410190919.1
申请日
2014-05-06
公开(公告)号
CN105899002A
公开(公告)日
2016-08-24
发明(设计)人
阙民辉 胡思健
申请人
申请人地址
223005 江苏省淮安市淮安经济技术开发区飞耀南路92号
IPC主分类号
H05K340
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
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共 50 条
[1]
一种多层半孔PCB板的制作方法 [P]. 
阙民辉 ;
胡思健 .
中国专利 :CN105899005A ,2016-08-24
[2]
一种金属化半孔的PCB板的制作方法及PCB板 [P]. 
朱正大 ;
邓健 ;
范晓春 .
中国专利 :CN119450974A ,2025-02-14
[3]
一种机械盲孔的制作方法、PCB板的制作方法及PCB板 [P]. 
陈锦新 ;
段李权 ;
黄英海 .
中国专利 :CN119767532A ,2025-04-04
[4]
一种具有半通盲孔的PCB板的制作方法 [P]. 
王斌 ;
徐得刚 ;
杨帆 ;
唐宏华 .
中国专利 :CN117560864A ,2024-02-13
[5]
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李伟 ;
杨建成 ;
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中国专利 :CN116916563B ,2024-07-19
[6]
一种半孔PCB板的制作工艺 [P]. 
黄继茂 ;
刘万杰 .
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[7]
一种PCB板的制作方法及PCB板 [P]. 
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[8]
一种PCB板的制作方法及PCB板 [P]. 
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罗宗浪 ;
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[9]
一种PCB板的制作方法及PCB板 [P]. 
葛春 ;
朱兴华 .
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[10]
PCB板的制作方法 [P]. 
张志雄 ;
刘慧江 .
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