一种多层半孔PCB板的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410190916.8

申请日：

2014-05-06

公开(公告)号：

CN105899005A

公开(公告)日：

2016-08-24

发明(设计)人：

阙民辉胡思健

申请人：

申请人地址：

223005 江苏省淮安市淮安经济技术开发区飞耀南路92号

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

H05K340

代理机构：

代理人：

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-12-25	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H05K 3/46 申请公布日:20160824
2016-11-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101688374258 IPC(主分类):H05K 3/46 专利申请号:2014101909168 申请日:20140506
2016-08-24	公开	公开

共 50 条

[1]

一种半孔PCB板的制作方法 [P].

阙民辉 ;

胡思健 .

中国专利 :CN105899002A ,2016-08-24

[2]

多层PCB板的制作方法及多层PCB板 [P].

华炎生 .

中国专利 :CN104378932A ,2015-02-25

[3]

多层PCB板的制作方法及多层PCB板 [P].

张霞 ;

康国庆 ;

田晓燕 ;

王俊 .

中国专利 :CN109348612A ,2019-02-15

[4]

一种金属化半孔的PCB板的制作方法及PCB板 [P].

朱正大 ;

邓健 ;

范晓春 .

中国专利 :CN119450974A ,2025-02-14

[5]

一种机械盲孔的制作方法、PCB板的制作方法及PCB板 [P].

陈锦新 ;

段李权 ;

黄英海 .

中国专利 :CN119767532A ,2025-04-04

[6]

一种具有半通盲孔的PCB板的制作方法 [P].

王斌 ;

徐得刚 ;

杨帆 ;

唐宏华 .

中国专利 :CN117560864A ,2024-02-13

[7]

一种PTH孔与NPTH孔相连PCB板的制作方法、PCB板 [P].

李伟 ;

杨建成 ;

何元坛 .

中国专利 :CN116916563B ,2024-07-19

[8]

一种金属基多层PCB板的制作方法 [P].

万应琪 ;

郭先锋 ;

宋振武 ;

祝小华 .

中国专利 :CN119031618A ,2024-11-26

[9]

一种多层PCB板制作工具及制作方法 [P].

李超 ;

尹恩怀 .

中国专利 :CN108337826B ,2018-07-27

[10]

一种半孔PCB板的制作工艺 [P].

黄继茂 ;

刘万杰 .

中国专利 :CN106793575A ,2017-05-31

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