一种金属化半孔的PCB板的制作方法及PCB板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411374083.0

申请日：

2024-09-29

公开(公告)号：

CN119450974A

公开(公告)日：

2025-02-14

发明(设计)人：

朱正大邓健范晓春

申请人：

四创电子股份有限公司

申请人地址：

230000 安徽省合肥市高新技术产业开发区习友路3366号

IPC主分类号：

H05K3/42

IPC分类号：

H05K3/00

代理机构：

合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160

代理人：

高萍

法律状态：

公开

国省代码：

安徽省合肥市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-14	公开	公开
2025-09-26	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/42申请日:20240929

共 50 条

[1]

金属化半孔的成型方法及PCB板件 [P].

吴茂林 ;

黄俊 ;

陈龙 ;

任城洵 ;

谢伦魁 ;

杨学军 .

中国专利 :CN112752437B ,2021-05-04

[2]

一种PCB中金属化半孔的制作方法 [P].

宋建远 ;

彭卫红 ;

刘东 ;

王淑怡 .

中国专利 :CN104717847B ,2017-12-26

[3]

一种PCB板金属化半孔制作工艺 [P].

彭四清 ;

蔡功强 .

中国专利 :CN112533399A ,2021-03-19

[4]

PCB板及PCB板的制作方法 [P].

李永翠 .

中国专利 :CN115442962A ,2022-12-06

[5]

一种半孔PCB板的制作方法 [P].

阙民辉 ;

胡思健 .

中国专利 :CN105899002A ,2016-08-24

[6]

一种WiFi模块金属化半孔的PCB板 [P].

周锋 ;

管术春 ;

段绍华 .

中国专利 :CN207235192U ,2018-04-13

[7]

一种WIFI模块金属化半孔的PCB板 [P].

周锋 ;

管术春 ;

段绍华 .

中国专利 :CN206977836U ,2018-02-06

[8]

一种模块金属化双半孔的PCB板 [P].

许灿源 ;

陈继东 ;

何润宏 ;

时焕英 .

中国专利 :CN218041915U ,2022-12-13

[9]

一种机械盲孔的制作方法、PCB板的制作方法及PCB板 [P].

陈锦新 ;

段李权 ;

黄英海 .

中国专利 :CN119767532A ,2025-04-04

[10]

一种板边具有金属化半孔的PCB的制作方法 [P].

王文明 ;

韩磊 ;

胡善勇 ;

杨林 .

中国专利 :CN108738248B ,2018-11-02

← 1 2 3 4 5 →