一种模块金属化双半孔的PCB板

被引：0

申请号：

CN202221997794.X

申请日：

2022-08-01

公开(公告)号：

CN218041915U

公开(公告)日：

2022-12-13

发明(设计)人：

许灿源陈继东何润宏时焕英

申请人：

申请人地址：

515000 广东省汕头市龙湖区万吉工业区

IPC主分类号：

H05K111

IPC分类号：

H05K102

代理机构：

广州市深研专利事务所(普通合伙) 44229

代理人：

陈雅平

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-13	授权	授权

共 50 条

[1]

一种WIFI模块金属化半孔的PCB板 [P].

周锋 ;

管术春 ;

段绍华 .

中国专利 :CN206977836U ,2018-02-06

[2]

一种WiFi模块金属化半孔的PCB板 [P].

周锋 ;

管术春 ;

段绍华 .

中国专利 :CN207235192U ,2018-04-13

[3]

金属化半孔板 [P].

张钧诚 ;

陆萍 ;

张国华 .

中国专利 :CN208369934U ,2019-01-11

[4]

一种PCB金属化半孔电路板 [P].

唐瑞芳 ;

林杰廉 ;

施逸青 ;

林元模 .

中国专利 :CN223553595U ,2025-11-14

[5]

一种PCB金属化半孔线路板 [P].

赵家路 ;

赵君荦 ;

王玲 ;

赵加雨 ;

王九荣 ;

吴成志 ;

雷海清 .

中国专利 :CN218388077U ,2023-01-24

[6]

高精密PCB金属化半孔线路板 [P].

廖云军 .

中国专利 :CN208490030U ,2019-02-12

[7]

一种高精密PCB金属化半孔线路板 [P].

张徐英 .

中国专利 :CN208063554U ,2018-11-06

[8]

一种高精密PCB金属化半孔线路板 [P].

丁会 ;

丁会响 .

中国专利 :CN206380158U ,2017-08-04

[9]

一种高精密PCB金属化半孔电路板 [P].

袁磊 ;

唐成龙 ;

袁云 .

中国专利 :CN218483012U ,2023-02-14

[10]

一种高精密PCB金属化半孔线路板 [P].

班万平 .

中国专利 :CN204994082U ,2016-01-20

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