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晶圆对中装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202110012806.2
申请日
:
2021-01-06
公开(公告)号
:
CN112635380A
公开(公告)日
:
2021-04-09
发明(设计)人
:
边晓东
马雪婷
刘豫东
刘建民
王洪建
申请人
:
申请人地址
:
100176 北京市北京经济技术开发区泰河三街1号
IPC主分类号
:
H01L2168
IPC分类号
:
代理机构
:
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463
代理人
:
李翠
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-04-09
公开
公开
2021-04-27
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/68 申请日:20210106
共 50 条
[1]
晶圆对中装置
[P].
郭振
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
颀中科技(苏州)有限公司
颀中科技(苏州)有限公司
郭振
;
王小锋
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机构:
颀中科技(苏州)有限公司
颀中科技(苏州)有限公司
王小锋
.
中国专利
:CN223181111U
,2025-08-01
[2]
晶圆对中装置及方法
[P].
夏子奂
论文数:
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机构:
上海集迦电子科技有限公司
上海集迦电子科技有限公司
夏子奂
;
王秋瑾
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机构:
上海集迦电子科技有限公司
上海集迦电子科技有限公司
王秋瑾
.
中国专利
:CN121237715A
,2025-12-30
[3]
晶圆寻边对中装置
[P].
万先进
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机构:
宁波芯丰精密科技有限公司
宁波芯丰精密科技有限公司
万先进
;
钱宇强
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机构:
宁波芯丰精密科技有限公司
宁波芯丰精密科技有限公司
钱宇强
;
张怀东
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机构:
宁波芯丰精密科技有限公司
宁波芯丰精密科技有限公司
张怀东
;
田鑫
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机构:
宁波芯丰精密科技有限公司
宁波芯丰精密科技有限公司
田鑫
;
朱松
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机构:
宁波芯丰精密科技有限公司
宁波芯丰精密科技有限公司
朱松
;
边逸军
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机构:
宁波芯丰精密科技有限公司
宁波芯丰精密科技有限公司
边逸军
.
中国专利
:CN221379328U
,2024-07-19
[4]
晶圆对中方法及对中装置
[P].
万先进
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机构:
宁波芯丰精密科技有限公司
宁波芯丰精密科技有限公司
万先进
;
肖儒良
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机构:
宁波芯丰精密科技有限公司
宁波芯丰精密科技有限公司
肖儒良
;
何红秀
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机构:
宁波芯丰精密科技有限公司
宁波芯丰精密科技有限公司
何红秀
;
卢文
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机构:
宁波芯丰精密科技有限公司
宁波芯丰精密科技有限公司
卢文
;
黄骏
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机构:
宁波芯丰精密科技有限公司
宁波芯丰精密科技有限公司
黄骏
;
尤国振
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机构:
宁波芯丰精密科技有限公司
宁波芯丰精密科技有限公司
尤国振
;
锁志勇
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机构:
宁波芯丰精密科技有限公司
宁波芯丰精密科技有限公司
锁志勇
.
中国专利
:CN120497189A
,2025-08-15
[5]
晶圆托盘对中装置及晶圆生产设备
[P].
刘亮辉
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机构:
纳设智能装备(江苏)有限公司
纳设智能装备(江苏)有限公司
刘亮辉
;
许崇毅
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机构:
纳设智能装备(江苏)有限公司
纳设智能装备(江苏)有限公司
许崇毅
;
肖蕴章
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机构:
纳设智能装备(江苏)有限公司
纳设智能装备(江苏)有限公司
肖蕴章
;
陈炳安
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机构:
纳设智能装备(江苏)有限公司
纳设智能装备(江苏)有限公司
陈炳安
;
钟国仿
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机构:
纳设智能装备(江苏)有限公司
纳设智能装备(江苏)有限公司
钟国仿
.
中国专利
:CN223427476U
,2025-10-10
[6]
便捷兼容式晶圆对中装置
[P].
戴红峰
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戴红峰
;
王一
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王一
;
关贺聲
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关贺聲
;
王本义
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王本义
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刘迟
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刘迟
;
于宏嘉
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于宏嘉
.
中国专利
:CN216648261U
,2022-05-31
[7]
一种晶圆对中装置
[P].
华斌
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机构:
苏州智程半导体科技股份有限公司
苏州智程半导体科技股份有限公司
华斌
;
蔡超
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机构:
苏州智程半导体科技股份有限公司
苏州智程半导体科技股份有限公司
蔡超
;
李文轩
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机构:
苏州智程半导体科技股份有限公司
苏州智程半导体科技股份有限公司
李文轩
.
中国专利
:CN113990794B
,2024-12-17
[8]
一种晶圆对中装置
[P].
吕龙
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吕龙
;
洪超
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洪超
;
张守成
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张守成
;
陈怡福
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陈怡福
.
中国专利
:CN215771095U
,2022-02-08
[9]
一种晶圆对中装置
[P].
汪钢
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汪钢
;
傅立超
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傅立超
.
中国专利
:CN113035764B
,2021-06-25
[10]
一种晶圆对中装置
[P].
邹涛涛
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
邹涛涛
;
曹丹丹
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
曹丹丹
;
康龙
论文数:
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
康龙
;
胡瑶
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
胡瑶
;
董国庆
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
董国庆
;
文国昇
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
文国昇
;
金从龙
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
金从龙
.
中国专利
:CN220984492U
,2024-05-17
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