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晶圆对中装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202421384584.2
申请日
:
2024-06-17
公开(公告)号
:
CN223181111U
公开(公告)日
:
2025-08-01
发明(设计)人
:
郭振
王小锋
申请人
:
颀中科技(苏州)有限公司
合肥颀中科技股份有限公司
申请人地址
:
215024 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
IPC主分类号
:
H01L21/68
IPC分类号
:
H01L21/687
代理机构
:
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235
代理人
:
秦健桐
法律状态
:
授权
国省代码
:
江苏省 苏州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-08-01
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆对中装置
[P].
边晓东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
边晓东
;
马雪婷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
马雪婷
;
刘豫东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘豫东
;
刘建民
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘建民
;
王洪建
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王洪建
.
中国专利
:CN112635380A
,2021-04-09
[2]
一种晶圆对中装置
[P].
邹涛涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
邹涛涛
;
曹丹丹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
曹丹丹
;
康龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
康龙
;
胡瑶
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
胡瑶
;
董国庆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
董国庆
;
文国昇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
文国昇
;
金从龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
金从龙
.
中国专利
:CN220984492U
,2024-05-17
[3]
晶圆寻边对中装置
[P].
万先进
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
宁波芯丰精密科技有限公司
宁波芯丰精密科技有限公司
万先进
;
钱宇强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
宁波芯丰精密科技有限公司
宁波芯丰精密科技有限公司
钱宇强
;
张怀东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
宁波芯丰精密科技有限公司
宁波芯丰精密科技有限公司
张怀东
;
田鑫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
宁波芯丰精密科技有限公司
宁波芯丰精密科技有限公司
田鑫
;
朱松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
宁波芯丰精密科技有限公司
宁波芯丰精密科技有限公司
朱松
;
边逸军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
宁波芯丰精密科技有限公司
宁波芯丰精密科技有限公司
边逸军
.
中国专利
:CN221379328U
,2024-07-19
[4]
晶圆托盘对中装置及晶圆生产设备
[P].
刘亮辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
纳设智能装备(江苏)有限公司
纳设智能装备(江苏)有限公司
刘亮辉
;
许崇毅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
纳设智能装备(江苏)有限公司
纳设智能装备(江苏)有限公司
许崇毅
;
肖蕴章
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
纳设智能装备(江苏)有限公司
纳设智能装备(江苏)有限公司
肖蕴章
;
陈炳安
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
纳设智能装备(江苏)有限公司
纳设智能装备(江苏)有限公司
陈炳安
;
钟国仿
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
纳设智能装备(江苏)有限公司
纳设智能装备(江苏)有限公司
钟国仿
.
中国专利
:CN223427476U
,2025-10-10
[5]
便捷兼容式晶圆对中装置
[P].
戴红峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
戴红峰
;
王一
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王一
;
关贺聲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
关贺聲
;
王本义
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王本义
;
刘迟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘迟
;
于宏嘉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
于宏嘉
.
中国专利
:CN216648261U
,2022-05-31
[6]
一种晶圆对中装置
[P].
吕龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吕龙
;
洪超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
洪超
;
张守成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张守成
;
陈怡福
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈怡福
.
中国专利
:CN215771095U
,2022-02-08
[7]
晶圆片夹持式对中装置
[P].
旷贤国
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
无锡芯运智能科技有限公司
无锡芯运智能科技有限公司
旷贤国
;
李佳晖
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
无锡芯运智能科技有限公司
无锡芯运智能科技有限公司
李佳晖
;
周立强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
无锡芯运智能科技有限公司
无锡芯运智能科技有限公司
周立强
.
中国专利
:CN221327676U
,2024-07-12
[8]
一种晶圆对中装置
[P].
赵宁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵宁
;
白富强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
白富强
;
陈波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈波
.
中国专利
:CN208093534U
,2018-11-13
[9]
晶圆对中装置及方法
[P].
夏子奂
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海集迦电子科技有限公司
上海集迦电子科技有限公司
夏子奂
;
王秋瑾
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海集迦电子科技有限公司
上海集迦电子科技有限公司
王秋瑾
.
中国专利
:CN121237715A
,2025-12-30
[10]
一种晶圆对中装置及晶圆涂胶设备
[P].
郭玉峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
郭玉峰
;
董国庆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
董国庆
;
文国昇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
文国昇
;
金从龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
金从龙
.
中国专利
:CN222817242U
,2025-05-02
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