一种巨量转移MicroLED芯片的方法及系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911001763.7

申请日：

2019-10-21

公开(公告)号：

CN110993636A

公开(公告)日：

2020-04-10

发明(设计)人：

仇美懿林耀辉庄家铭

申请人：

申请人地址：

528200 广东省佛山市南海区狮山镇罗村朗沙广东新光源产业基地内光明大道18号

IPC主分类号：

H01L2715

IPC分类号：

H01L3300 H01L2167

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

胡枫;李素兰

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-04-10	公开	公开
2020-05-05	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/15 申请日:20191021

共 50 条

[1]

一种巨量转移MicroLED芯片的系统 [P].

仇美懿 ;

林耀辉 ;

庄家铭 .

中国专利 :CN211320053U ,2020-08-21

[2]

一种基于MicroLED芯片的巨量转移方法及系统 [P].

戴志明 ;

曾银海 ;

王超 ;

张鹏 .

中国专利 :CN115528150A ,2022-12-27

[3]

一种无接触式MicroLED芯片巨量转移方法及系统 [P].

林畅 ;

林鑫 ;

郎太福 ;

谢宇婕 ;

黄啸伟 ;

黄忠航 ;

杨天溪 ;

张恺馨 ;

孙捷 ;

严群 ;

郭太良 .

中国专利 :CN119342962A ,2025-01-21

[4]

一种MicroLED芯片的转移方法 [P].

樊勇 .

中国专利 :CN110335845B ,2019-10-15

[5]

一种磁吸式MicroLED巨量转移结构及方法 [P].

刘巍巍 .

中国专利 :CN112635400B ,2021-04-09

[6]

一种芯片点压机及芯片巨量转移方法 [P].

包艺亮 ;

陈桪 ;

姚敬松 ;

林镇培 ;

林健 ;

梁杰 ;

熊金刚 ;

郑和辉 ;

郭建 ;

董凌志 ;

刘茂林 ;

刘子扬 .

中国专利 :CN115020305A ,2022-09-06

[7]

一种芯片点压机及芯片巨量转移方法 [P].

包艺亮 ;

陈桪 ;

姚敬松 ;

林镇培 ;

林健 ;

梁杰 ;

熊金刚 ;

郑和辉 ;

郭建 ;

董凌志 ;

刘茂林 ;

刘子扬 .

中国专利 :CN115020305B ,2025-02-18

[8]

MicroLED芯片的批量转移方法及应用 [P].

顾杨 ;

翟峰 ;

唐彪 ;

周露 .

中国专利 :CN119997704A ,2025-05-13

[9]

一种LED芯片巨量转移方法 [P].

薛水源 ;

庄文荣 ;

孙明 ;

付小朝 .

中国专利 :CN113130728B ,2021-07-16

[10]

LED芯片巨量转移结构及方法 [P].

刘俊领 ;

袁剑峰 ;

谢忠憬 .

中国专利 :CN117476821A ,2024-01-30

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