一种芯片点压机及芯片巨量转移方法

被引：0

申请号：

CN202210692296.2

申请日：

2022-06-17

公开(公告)号：

CN115020305A

公开(公告)日：

2022-09-06

发明(设计)人：

包艺亮陈桪姚敬松林镇培林健梁杰熊金刚郑和辉郭建董凌志刘茂林刘子扬

申请人：

申请人地址：

510000 广东省广州市越秀区东风东路729号

IPC主分类号：

H01L21677

IPC分类号：

H01L25075 H01L3348

代理机构：

广州专理知识产权代理事务所(普通合伙) 44493

代理人：

沈素芹

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-06	公开	公开
2022-09-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/677 申请日:20220617

共 50 条

[1]

一种芯片点压机及芯片巨量转移方法 [P].

包艺亮 ;

陈桪 ;

姚敬松 ;

林镇培 ;

林健 ;

梁杰 ;

熊金刚 ;

郑和辉 ;

郭建 ;

董凌志 ;

刘茂林 ;

刘子扬 .

中国专利 :CN115020305B ,2025-02-18

[2]

LED芯片巨量转移结构及方法 [P].

刘俊领 ;

袁剑峰 ;

谢忠憬 .

中国专利 :CN117476821A ,2024-01-30

[3]

一种LED芯片巨量转移方法 [P].

薛水源 ;

庄文荣 ;

孙明 ;

付小朝 .

中国专利 :CN113130728B ,2021-07-16

[4]

微型LED芯片巨量转移方法 [P].

刘国旭 ;

朱浩 .

中国专利 :CN110148655B ,2019-08-20

[5]

LED芯片巨量转移方法、装置 [P].

赖隆宽 ;

李坚 ;

柯富耀 ;

胡珊珊 ;

丁红强 .

中国专利 :CN115148659A ,2022-10-04

[6]

一种微型LED芯片巨量转移方法 [P].

陈琪 .

中国专利 :CN111710640A ,2020-09-25

[7]

一种Micro LED芯片巨量转移方法 [P].

李潇 .

中国专利 :CN112201608A ,2021-01-08

[8]

LED芯片巨量转移方法及显示面板 [P].

蒲洋 ;

郑浩旋 .

中国专利 :CN115425122B ,2024-01-26

[9]

一种Micro LED芯片巨量转移方法 [P].

李潇 .

中国专利 :CN112201608B ,2024-11-26

[10]

LED芯片巨量转移方法及显示面板 [P].

蒲洋 ;

郑浩旋 .

中国专利 :CN115425122A ,2022-12-02

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