一种异性电路板及元器件插件封装

被引：0

申请号：

CN202121207184.0

申请日：

2021-06-01

公开(公告)号：

CN216250698U

公开(公告)日：

2022-04-08

发明(设计)人：

田水花张绍斌

申请人：

申请人地址：

310000 浙江省杭州市余杭区闲林街道嘉企路8号2幢3楼

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L23467 H05K720

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-08	授权	授权

共 50 条

[1]

一种插件元器件及电路板 [P].

柳初发 .

中国专利 :CN211858935U ,2020-11-03

[2]

插件式元器件、电路板及电路板制备方法 [P].

李煌辉 ;

郑茂 .

中国专利 :CN103326148A ,2013-09-25

[3]

电路板元器件封装结构 [P].

周柱 ;

付磊 ;

殷土良 .

中国专利 :CN116113191B ,2024-07-16

[4]

一种电子元器件封装电路板及显示模组 [P].

高山 ;

章小和 ;

郑瑞建 ;

陈建霖 .

中国专利 :CN207908845U ,2018-09-25

[5]

埋嵌元器件电路板的制作方法及埋嵌元器件电路板 [P].

肖鑫 ;

武守坤 ;

樊廷慧 ;

唐诗奕 ;

严俊君 .

中国专利 :CN119893880A ,2025-04-25

[6]

一种电路板插件类元器件焊接辅助装置 [P].

刘递向 .

中国专利 :CN222971181U ,2025-06-13

[7]

异形电路板及元器件插件方法及装置 [P].

周锦荣 .

中国专利 :CN111465188A ,2020-07-28

[8]

一种电路板插件类元器件助焊装置 [P].

滕世达 ;

邓宽 ;

吴为 .

中国专利 :CN210125790U ,2020-03-06

[9]

一种电路板插件元器件分离回收设备 [P].

兰万珍 .

中国专利 :CN112246846A ,2021-01-22

[10]

一种电路板封装元器件返修方法 [P].

何飞 ;

邵长春 ;

兰宇成 ;

杨芙云 .

中国专利 :CN119450956A ,2025-02-14

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