一种电路板封装元器件返修方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411409551.3

申请日：

2024-10-10

公开(公告)号：

CN119450956A

公开(公告)日：

2025-02-14

发明(设计)人：

何飞邵长春兰宇成杨芙云

申请人：

河北汉光重工有限责任公司

申请人地址：

056002 河北省邯郸市经济开发区和谐大街8号

IPC主分类号：

H05K3/22

IPC分类号：

代理机构：

北京艾纬铂知识产权代理有限公司 16101

代理人：

张维佳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

河北省衡水市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-04	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/22申请日:20241010
2025-02-14	公开	公开

共 50 条

[1]

电路板元器件封装结构 [P].

周柱 ;

付磊 ;

殷土良 .

中国专利 :CN116113191B ,2024-07-16

[2]

电子元器件的封装及其封装方法以及电路板 [P].

刘焱 ;

洪英鸿 .

中国专利 :CN107454744A ,2017-12-08

[3]

一种异性电路板及元器件插件封装 [P].

田水花 ;

张绍斌 .

中国专利 :CN216250698U ,2022-04-08

[4]

一种电子元器件封装电路板及显示模组 [P].

高山 ;

章小和 ;

郑瑞建 ;

陈建霖 .

中国专利 :CN207927019U ,2018-09-28

[5]

一种电子元器件的封装和PCB电路板 [P].

陈恩来 ;

张习俊 .

中国专利 :CN108848613A ,2018-11-20

[6]

一种电子元器件封装电路板及显示模组 [P].

高山 ;

章小和 ;

郑瑞建 ;

陈建霖 .

中国专利 :CN207908845U ,2018-09-25

[7]

一种电路板元器件的焊接方法 [P].

刘功让 .

中国专利 :CN102689065A ,2012-09-26

[8]

一种电路板上安装元器件的方法及电路板 [P].

谢建友 .

中国专利 :CN114501846A ,2022-05-13

[9]

一种电路板元器件温度检测方法 [P].

王莉 ;

叶林俊 .

中国专利 :CN120870821A ,2025-10-31

[10]

电路板元器件拆卸设备 [P].

李中良 ;

郅慧 ;

潘晓勇 ;

刘后伦 ;

王炼 .

中国专利 :CN101417358A ,2009-04-29

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