学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审

半导体制造装置及半导体装置的制造方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201510553387.8
申请日：
2015-09-02
公开(公告)号：
CN105990190A
公开(公告)日：
2016-10-05
发明(设计)人：
原田佳幸 财满康太郎 羽生秀则 片冈敬
申请人：
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L21205
代理机构：
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287
代理人：
张世俊
法律状态：
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2019-01-11 发明专利申请公布后的视为撤回 发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 21/67 申请公布日:20161005
2016-10-05 公开 公开
2016-11-09 实质审查的生效 实质审查的生效 专利申请号:2015105533878 申请日:20150902 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101686682742 IPC(主分类):H01L 21/67
共 50 条
[1]
半导体制造装置及半导体装置的制造方法 [P]. 
渡邉崇史 .
日本专利 :CN116766047B ,2025-12-12
[2]
半导体制造装置、使用半导体制造装置的半导体装置的制造方法及半导体装置 [P]. 
岩井贵雅 ;
铃木裕一郎 ;
白尾明稔 ;
小杉祥 ;
藤野纯司 .
中国专利 :CN114514599A ,2022-05-17
[3]
半导体制造装置、使用半导体制造装置的半导体装置的制造方法及半导体装置 [P]. 
岩井贵雅 ;
铃木裕一郎 ;
白尾明稔 ;
小杉祥 ;
藤野纯司 .
日本专利 :CN114514599B ,2025-05-13
[4]
半导体制造装置及半导体制造方法 [P]. 
岩田亨 .
日本专利 :CN120048751A ,2025-05-27
[5]
半导体制造装置及半导体制造方法 [P]. 
清水和宏 ;
秋山肇 ;
保田直纪 .
中国专利 :CN1921071B ,2007-02-28
[6]
半导体制造装置、半导体装置的制造方法及半导体装置 [P]. 
财满健 .
日本专利 :CN119869845A ,2025-04-25
[7]
半导体制造方法、半导体制造装置以及半导体装置 [P]. 
太駄俊彦 ;
黑泽哲也 ;
福田昌利 .
中国专利 :CN110310903A ,2019-10-08
[8]
半导体制造装置及半导体装置的制造方法 [P]. 
铃木葵 .
中国专利 :CN115036234A ,2022-09-09
[9]
半导体装置的制造方法及半导体制造装置 [P]. 
中岛一敬 ;
野尻祐二 ;
野口贵也 .
日本专利 :CN119069387A ,2024-12-03
[10]
半导体制造装置及半导体装置的制造方法 [P]. 
饭森弘恭 .
日本专利 :CN112447551B ,2024-03-08
12345