半导体制造装置、半导体装置的制造方法及半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411459375.4

申请日：

2024-10-18

公开(公告)号：

CN119869845A

公开(公告)日：

2025-04-25

发明(设计)人：

财满健

申请人：

三菱电机株式会社

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

B05C5/02

IPC分类号：

B05C11/10 B05D1/26 H01L21/67

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

何立波;张天舒

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-25	公开	公开
2025-05-13	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B05C 5/02申请日:20241018

共 50 条

[1]

半导体制造装置、使用半导体制造装置的半导体装置的制造方法及半导体装置 [P].

岩井贵雅 ;

铃木裕一郎 ;

白尾明稔 ;

小杉祥 ;

藤野纯司 .

中国专利 :CN114514599A ,2022-05-17

[2]

半导体制造装置、使用半导体制造装置的半导体装置的制造方法及半导体装置 [P].

岩井贵雅 ;

铃木裕一郎 ;

白尾明稔 ;

小杉祥 ;

藤野纯司 .

日本专利 :CN114514599B ,2025-05-13

[3]

半导体制造方法、半导体制造装置以及半导体装置 [P].

太駄俊彦 ;

黑泽哲也 ;

福田昌利 .

中国专利 :CN110310903A ,2019-10-08

[4]

半导体制造装置及半导体制造方法 [P].

岩田亨 .

日本专利 :CN120048751A ,2025-05-27

[5]

半导体制造装置及半导体制造方法 [P].

清水和宏 ;

秋山肇 ;

保田直纪 .

中国专利 :CN1921071B ,2007-02-28

[6]

半导体装置的制造方法、半导体制造装置以及半导体装置 [P].

秋好恭兵 ;

中西洋介 ;

山田胜 .

日本专利 :CN118658824A ,2024-09-17

[7]

半导体制造装置及半导体装置 [P].

东久保耕一 .

日本专利 :CN119905414A ,2025-04-29

[8]

半导体装置及半导体制造装置 [P].

高森益教 .

中国专利 :CN1674237A ,2005-09-28

[9]

半导体装置的制造方法、半导体制造装置 [P].

江崎朗 .

中国专利 :CN103311170A ,2013-09-18

[10]

半导体制造装置、半导体装置的制造方法 [P].

高野勇佑 ;

黑泽哲也 ;

古市勇斗 .

日本专利 :CN120184104A ,2025-06-20

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