半导体装置及半导体制造装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510059020.7

申请日：

2005-03-24

公开(公告)号：

CN1674237A

公开(公告)日：

2005-09-28

发明(设计)人：

高森益教

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L21316

IPC分类号：

H01L21768 H01L2352

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

汪惠民

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-01-28	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2007-04-04	实质审查的生效	实质审查的生效
2005-09-28	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体制造装置及半导体装置 [P].

东久保耕一 .

日本专利 :CN119905414A ,2025-04-29

[2]

半导体制造装置及半导体制造方法 [P].

岩田亨 .

日本专利 :CN120048751A ,2025-05-27

[3]

半导体制造装置及半导体制造方法 [P].

丹羽恵一 .

中国专利 :CN110310902A ,2019-10-08

[4]

半导体制造装置及半导体制造方法 [P].

清水和宏 ;

秋山肇 ;

保田直纪 .

中国专利 :CN1921071B ,2007-02-28

[5]

半导体制造方法、半导体制造装置以及半导体装置 [P].

太駄俊彦 ;

黑泽哲也 ;

福田昌利 .

中国专利 :CN110310903A ,2019-10-08

[6]

半导体装置的制造方法及半导体制造装置 [P].

中田壮哉 ;

高桥恒太 ;

三鬼悠辅 ;

土井拓马 ;

松尾和展 ;

侧濑聪文 ;

虎谷健一郎 .

日本专利 :CN119677101A ,2025-03-21

[7]

半导体制造装置及半导体装置的制造方法 [P].

饭森弘恭 .

日本专利 :CN112447551B ,2024-03-08

[8]

半导体制造装置及半导体装置的制造方法 [P].

饭森弘恭 .

中国专利 :CN112447551A ,2021-03-05

[9]

半导体装置的制造方法、半导体装置、电子机器、半导体制造装置及存储介质 [P].

松本贤治 ;

伊藤仁 ;

佐藤浩 ;

小池淳一 ;

根石浩司 .

中国专利 :CN101897016A ,2010-11-24

[10]

半导体制造装置、使用半导体制造装置的半导体装置的制造方法及半导体装置 [P].

岩井贵雅 ;

铃木裕一郎 ;

白尾明稔 ;

小杉祥 ;

藤野纯司 .

中国专利 :CN114514599A ,2022-05-17

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