半导体制造装置及半导体装置的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010093235.5

申请日：

2020-02-14

公开(公告)号：

CN112447551B

公开(公告)日：

2024-03-08

发明(设计)人：

饭森弘恭

申请人：

铠侠股份有限公司

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/66 G01B11/02 G01B11/16

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

张世俊

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-08	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体制造装置及半导体装置的制造方法 [P].

饭森弘恭 .

中国专利 :CN112447551A ,2021-03-05

[2]

半导体制造装置、使用半导体制造装置的半导体装置的制造方法及半导体装置 [P].

岩井贵雅 ;

铃木裕一郎 ;

白尾明稔 ;

小杉祥 ;

藤野纯司 .

中国专利 :CN114514599A ,2022-05-17

[3]

半导体制造装置、使用半导体制造装置的半导体装置的制造方法及半导体装置 [P].

岩井贵雅 ;

铃木裕一郎 ;

白尾明稔 ;

小杉祥 ;

藤野纯司 .

日本专利 :CN114514599B ,2025-05-13

[4]

半导体制造装置及半导体制造方法 [P].

岩田亨 .

日本专利 :CN120048751A ,2025-05-27

[5]

半导体制造装置及半导体制造方法 [P].

丹羽恵一 .

中国专利 :CN110310902A ,2019-10-08

[6]

半导体制造装置及半导体制造方法 [P].

清水和宏 ;

秋山肇 ;

保田直纪 .

中国专利 :CN1921071B ,2007-02-28

[7]

半导体装置及半导体制造装置 [P].

高森益教 .

中国专利 :CN1674237A ,2005-09-28

[8]

半导体制造装置、半导体装置的制造方法及半导体装置 [P].

财满健 .

日本专利 :CN119869845A ,2025-04-25

[9]

半导体制造方法、半导体制造装置以及半导体装置 [P].

太駄俊彦 ;

黑泽哲也 ;

福田昌利 .

中国专利 :CN110310903A ,2019-10-08

[10]

半导体制造装置及半导体装置的制造方法 [P].

铃木葵 .

中国专利 :CN115036234A ,2022-09-09

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