半导体装置的制造方法、半导体装置、电子机器、半导体制造装置及存储介质

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200980101317.1

申请日：

2009-01-20

公开(公告)号：

CN101897016A

公开(公告)日：

2010-11-24

发明(设计)人：

松本贤治伊藤仁佐藤浩小池淳一根石浩司

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

C23C1640 H01L21285

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

苗堃;金世煜

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-01-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101029374925 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2009801013171 申请日:20090120
2015-05-06	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101714726483 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2009801013171 申请公布日:20101124
2010-11-24	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置的制造方法、半导体制造装置及存储介质 [P].

佐藤浩 ;

伊藤仁 ;

松本贤治 .

中国专利 :CN101911266A ,2010-12-08

[2]

半导体装置及半导体制造装置 [P].

高森益教 .

中国专利 :CN1674237A ,2005-09-28

[3]

半导体装置的制造方法、半导体装置、半导体制造装置和存储介质 [P].

加藤良裕 ;

柏木勇作 ;

松本贵士 .

中国专利 :CN101689501A ,2010-03-31

[4]

半导体制造装置、半导体制造方法及电子机器 [P].

塩谷喜美 .

中国专利 :CN101359594A ,2009-02-04

[5]

半导体制造装置、使用半导体制造装置的半导体装置的制造方法及半导体装置 [P].

岩井贵雅 ;

铃木裕一郎 ;

白尾明稔 ;

小杉祥 ;

藤野纯司 .

中国专利 :CN114514599A ,2022-05-17

[6]

半导体制造装置、使用半导体制造装置的半导体装置的制造方法及半导体装置 [P].

岩井贵雅 ;

铃木裕一郎 ;

白尾明稔 ;

小杉祥 ;

藤野纯司 .

日本专利 :CN114514599B ,2025-05-13

[7]

半导体装置的制造方法及半导体制造装置 [P].

中田壮哉 ;

高桥恒太 ;

三鬼悠辅 ;

土井拓马 ;

松尾和展 ;

侧濑聪文 ;

虎谷健一郎 .

日本专利 :CN119677101A ,2025-03-21

[8]

半导体装置的制造方法及半导体制造装置 [P].

秋好恭兵 ;

吉田敦史 ;

中西洋介 ;

香月真一郎 .

中国专利 :CN115692171A ,2023-02-03

[9]

半导体制造装置、半导体装置的制造方法及半导体装置 [P].

财满健 .

日本专利 :CN119869845A ,2025-04-25

[10]

半导体装置的制造方法、半导体制造装置和存储介质 [P].

瀬川澄江 .

中国专利 :CN101461041A ,2009-06-17

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