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等离子体气相沉积镀膜设备
被引:0
申请号
:
CN202122664180.1
申请日
:
2021-11-02
公开(公告)号
:
CN216192696U
公开(公告)日
:
2022-04-05
发明(设计)人
:
黄章华
申请人
:
申请人地址
:
510530 广东省广州市高新技术产业开发区科学城开泰大道59号
IPC主分类号
:
C23C16507
IPC分类号
:
C23C1654
代理机构
:
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人
:
刘国萍
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-04-05
授权
授权
共 50 条
[1]
等离子体气相沉积设备
[P].
张斌
论文数:
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张斌
;
李王俊
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李王俊
.
中国专利
:CN213680874U
,2021-07-13
[2]
等离子体化学气相沉积镀膜设备送气系统
[P].
杨普磊
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杨普磊
;
祖章旭
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祖章旭
;
赵成林
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赵成林
.
中国专利
:CN203284462U
,2013-11-13
[3]
等离子体气相沉积设备
[P].
刘祥
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机构:
上海陛通半导体能源科技股份有限公司
上海陛通半导体能源科技股份有限公司
刘祥
;
周东平
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机构:
上海陛通半导体能源科技股份有限公司
上海陛通半导体能源科技股份有限公司
周东平
;
张晓
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机构:
上海陛通半导体能源科技股份有限公司
上海陛通半导体能源科技股份有限公司
张晓
.
中国专利
:CN119640240B
,2025-05-13
[4]
等离子体气相沉积设备
[P].
刘祥
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机构:
上海陛通半导体能源科技股份有限公司
上海陛通半导体能源科技股份有限公司
刘祥
;
周东平
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机构:
上海陛通半导体能源科技股份有限公司
上海陛通半导体能源科技股份有限公司
周东平
;
张晓
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机构:
上海陛通半导体能源科技股份有限公司
上海陛通半导体能源科技股份有限公司
张晓
.
中国专利
:CN119640240A
,2025-03-18
[5]
等离子体气相沉积设备
[P].
王凤明
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王凤明
;
李王俊
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李王俊
;
陈晨
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陈晨
.
中国专利
:CN111705307A
,2020-09-25
[6]
等离子体气相沉积用工件固定治具及等离子体气相沉积设备
[P].
柏洋
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柏洋
;
吴其涛
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吴其涛
.
中国专利
:CN209555369U
,2019-10-29
[7]
一种微波等离子体化学气相沉积镀膜设备
[P].
因福明
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因福明
;
沈杰
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沈杰
.
中国专利
:CN213803978U
,2021-07-27
[8]
等离子体气相沉积方法
[P].
聂佳相
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聂佳相
;
康芸
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康芸
;
杨瑞鹏
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杨瑞鹏
.
中国专利
:CN101736307A
,2010-06-16
[9]
一种等离子体化学气相沉积镀膜装置
[P].
吴婷婷
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吴婷婷
.
中国专利
:CN216303984U
,2022-04-15
[10]
一种等离子体气相沉积设备
[P].
袁园
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袁园
;
林宗贤
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林宗贤
.
中国专利
:CN207243990U
,2018-04-17
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