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电路板背钻钻刀
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202022621449.3
申请日
:
2020-11-12
公开(公告)号
:
CN213946699U
公开(公告)日
:
2021-08-13
发明(设计)人
:
马卓
杨广元
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区第G、H、I栋
IPC主分类号
:
B26F116
IPC分类号
:
H05K300
代理机构
:
深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427
代理人
:
刘蕊
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-08-13
授权
授权
共 50 条
[1]
背钻方法和电路板
[P].
李鹏杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深南电路股份有限公司
深南电路股份有限公司
李鹏杰
;
杨中瑞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深南电路股份有限公司
深南电路股份有限公司
杨中瑞
;
李智
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深南电路股份有限公司
深南电路股份有限公司
李智
;
李一峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深南电路股份有限公司
深南电路股份有限公司
李一峰
.
中国专利
:CN120568595A
,2025-08-29
[2]
背钻方法、背钻深度测试结构和电路板
[P].
李锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京平头哥信息技术有限公司
北京平头哥信息技术有限公司
李锋
;
殷文彬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京平头哥信息技术有限公司
北京平头哥信息技术有限公司
殷文彬
;
李尚文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京平头哥信息技术有限公司
北京平头哥信息技术有限公司
李尚文
;
范文锴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京平头哥信息技术有限公司
北京平头哥信息技术有限公司
范文锴
;
潘国兴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京平头哥信息技术有限公司
北京平头哥信息技术有限公司
潘国兴
.
中国专利
:CN119893822A
,2025-04-25
[3]
印刷电路板背钻装置及背钻方法
[P].
徐学军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐学军
.
中国专利
:CN104551088A
,2015-04-29
[4]
电路板的背钻方法及电路板
[P].
许校彬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
许校彬
.
中国专利
:CN112770506A
,2021-05-07
[5]
电路板过孔的背钻加工方法、背钻加工装置及电路板
[P].
彭镜辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广州广合科技股份有限公司
广州广合科技股份有限公司
彭镜辉
;
李文锐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广州广合科技股份有限公司
广州广合科技股份有限公司
李文锐
;
姬春霞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广州广合科技股份有限公司
广州广合科技股份有限公司
姬春霞
.
中国专利
:CN116095962B
,2025-04-15
[6]
背钻测量装置及电路板
[P].
许校彬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
许校彬
;
陈金星
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈金星
.
中国专利
:CN112221885B
,2021-01-15
[7]
电路板背钻能力检测方法
[P].
马卓
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
马卓
;
李成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李成
.
中国专利
:CN111830395A
,2020-10-27
[8]
印制电路板上背钻控制方法、印制电路板及背钻系统
[P].
徐竟成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐竟成
;
曹磊磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曹磊磊
;
李金鸿
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李金鸿
;
雷川
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
雷川
.
中国专利
:CN113747670A
,2021-12-03
[9]
一种电路板及其背钻加工方法、背钻系统
[P].
廖志强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
廖志强
;
吴杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴杰
.
中国专利
:CN114828449A
,2022-07-29
[10]
背钻方法及印刷电路板
[P].
黄云钟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄云钟
;
王成立
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王成立
;
曹磊磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曹磊磊
;
唐耀
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
唐耀
;
埃里克·贝赫姆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
埃里克·贝赫姆
;
尹立孟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
尹立孟
;
王刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王刚
.
中国专利
:CN109996399A
,2019-07-09
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